[发明专利]一种用于检测PCB是否存在漏印字符的方法

说明书

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种用于检测PCB是否存在漏印字符的方法。本发明通过在工艺边设置由铜线连接的两字符检测PAD，印字符时一同在字符检测PAD上印字符油墨，然后检测PCB的电气性能时一同检测两个字符检测PAD的开短路状态，即可判断该PCB是否存在漏印字符的问题。若PCB的外层已印字符，因印字符时一同在字符检测PAD上印字符油墨形成遮挡块，且字符油墨不导电，检测电气性能时，两检测针分别落在两遮挡块上时会显示开路状态；若PCB的外层漏印字符，因未进行印字符油墨的工序，字符检测PAD上未制作由字符油墨形成的遮挡块，检测电气性能时，两检测针分别直接落在两字符检测PAD上时会显示短路状态。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种用于检测PCB是否存在漏印字符的方法。

背景技术

随着电子产品线路精细化，功能多样化的发展，需在印制电路板(PCB)上安装的元器件越来越多，为了更好地识别和安装元器件，在PCB生产时，会在PCB板面制作阻焊层后再使用字符油墨加印字符来进行标识和说明。但实际生产过程中，由于当前PCB功能越来越丰富，要求安装的元器件越来越集中，结构设计越来越复杂，生产工序及流程繁琐，加上人工失误等情况，常常会出现板面漏印字符的现象，并且由于漏印字符不会对PCB造成功能性影响，往往很难检查漏印字符的问题，需到后期装配元器件时才发现该问题，这会给后续元器件装配带来很大的不便和困难。

发明内容

本发明针对现有PCB生产中对于漏印字符问题除人工观察外无其它更准确及自动化的检测方法，很难发现PCB存在漏印字符的问题，通过在工艺边设置两字符检测PAD，检测该两字符检测PAD的导通情况，从而用于检测PCB是否存在漏印字符，进而可防止产品中存在漏印字符的PCB产品。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种用于检测PCB是否存在漏印字符的方法，包括以下步骤：

S1、在生产板的外层制作外层线路，同时在生产板的外层的工艺边上制作两个通过铜线相连的字符检测PAD。所述生产板是依次经压合、钻孔、沉铜、全板电镀加工处理后的板。

优选的，所述字符检测PAD呈直径为1.00mm的圆形。

优选的，制作了字符检测PAD的外层，在后续加工中需在该外层上印字符。即，若生产板仅需单面印字符，只需在需印字符的那一外层制作字符检测PAD即可；若生产板需双面印字符，则在生产板的两外层均制作字符检测PAD。

S2、在生产板的外层制作阻焊层，所述阻焊层在字符检测PAD处设置开窗使字符检测PAD完全露出。

优选的，所述阻焊层位于字符检测PAD处的开窗呈直径为1.50mm的开窗，且开窗与字符检测PAD同圆心。

S3、用字符油墨在生产板的外层印字符，同时在字符检测PAD处印字符油墨以形成遮挡块，所述遮挡块完全覆盖检测PAD。

优选的，遮挡块呈直径为2.00mm的圆形，且遮挡块与字符检测PAD同圆心。

S4、对生产板进行表面处理和成型加工后，制得PCB；检测PCB的电气性能的同时检测同一外层上两个字符检测PAD处的开短路状态；若显示短路状态，则表示该外层漏印字符；若显示开路状态，则表示该外层已印字符。