[发明专利]一种PCB和电机以及PCB的制作方法在审
| 申请号： | 201810644925.8 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110636692A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 黄迎春;刘焕明 | 申请（专利权）人： | 四川聚创石墨烯科技有限公司;黄迎春 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/02;C25D15/00;C25D5/18;C25D3/66 |
| 代理公司： | 11590 北京市领专知识产权代理有限公司 | 代理人： | 林辉轮;张玲 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市经*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电线路 石墨烯复合材料 导电线丝 阴极 基材板 衬底 导热性 电机 无刷电机定子 氧化石墨烯 印刷电路板 导电性能 电机定子 金属离子 耐腐蚀性 制造工艺 走线电阻 电镀液 离子液 镀层 减小 总重 沉积 制作 应用 制造 改进 | ||
1.一种PCB，包括基材板和所述基材板上的底层导电线丝，其特征在于，所述底层导电线丝有石墨烯复合材料层，所述石墨烯复合材料层作为所述PCB的导电线路。
2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述底层导电线丝的基体为铜线丝，所述石墨烯复合材料层为铜-石墨烯复合材料镀层。
3.一种电机，包括电机定子，其特征在于，所述电机定子含权利要求1或2所述的PCB。
4.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：
制作覆铜板，所述覆铜板包括基材板和所述基材板表面的金属箔；
将所述金属箔蚀刻为底层导电线丝；
将氧化石墨烯分散于离子液中，所述离子液中含有金属离子；
将所述离子液作为电镀液，将所述基材板表面的底层导电线丝作为阴极衬底，由电流控制脉冲在阴极衬底上沉积得到石墨烯复合材料镀层，所述电流控制脉冲包括电流在沉积表面为负值的正向脉冲时期，和电流为零值的停顿时期；或者，
将所述离子液作为电镀液，将所述基材板表面的底层导电线丝作为阴极衬底，由电压控制脉冲在阴极衬底上沉积得到石墨烯复合材料镀层，所述电压控制脉冲包括电压在沉积表面为负值的正向脉冲时期，和电压为零值的停顿时期。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述离子液中含有的金属离子为铜离子，所述底层导电线丝的基体为铜线丝。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述离子液中包括氯化胆碱和乙二醇，氯化胆碱与乙二醇之间的摩尔比为1:2。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述电流控制脉冲的正向脉冲时期的持续时间为10～100ms，电流密度为-1.5～-0.1ASD；所述电流控制脉冲的停顿时期的持续时间为10～100ms。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述电压控制脉冲的正向脉冲时期的持续时间为10～100ms，电压为-4.5～-1.3V；所述电压控制脉冲的停顿时期的持续时间为10～100ms。
9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述氧化石墨烯在所述离子液中的浓度为0.2～1.0g/L，所述铜离子在所述离子液中的浓度为1～60mM。
10.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括在脉冲电镀期间，利用搅拌器对离子液进行搅拌，搅拌转速为50～200r/min。
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