[发明专利]一种PCB和电机以及PCB的制作方法在审
申请号: | 201810644925.8 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN110636692A | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 黄迎春;刘焕明 | 申请(专利权)人: | 四川聚创石墨烯科技有限公司;黄迎春 |
主分类号: | H05K1/09 | 分类号: | H05K1/09;H05K3/02;C25D15/00;C25D5/18;C25D3/66 |
代理公司: | 11590 北京市领专知识产权代理有限公司 | 代理人: | 林辉轮;张玲 |
地址: | 629000 四川省遂宁市经*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导电线路 石墨烯复合材料 导电线丝 阴极 基材板 衬底 导热性 电机 无刷电机定子 氧化石墨烯 印刷电路板 导电性能 电机定子 金属离子 耐腐蚀性 制造工艺 走线电阻 电镀液 离子液 镀层 减小 总重 沉积 制作 应用 制造 改进 | ||
本发明涉及印刷电路板(PCB)制造工艺技术领域,提供了一种PCB和一种电机以及一种PCB的制作方法。其中,所述PCB包括基材板和所述基材板表面的底层导电线丝,所述底层导电线丝添加石墨烯复合材料层,所述石墨烯复合材料层作为所述PCB的导电线路。所述PCB被应用于制造无刷电机定子,含所述电机定子即为本发明提供的电机。所述制作PCB的方法,主要包括将含有氧化石墨烯和金属离子的离子液作为电镀液,底层导电线丝作为阴极衬底,在阴极衬底上沉积形成石墨烯复合材料镀层。本发明提供的PCB对导电线路进行改进,可显著减小导电线路的总重,并提高导电线路的导电性能、导热性、走线电阻稳定性以及耐腐蚀性。
技术领域
本发明涉及印刷电路板(PCB)制造工艺技术领域,尤其涉及一种PCB和一种采用PCB做定子的电机的制作方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印刷电路板,是重要的电子部件,作为电子元器件的支撑体。一块还没有封装电子元器件的PCB主要包括基材板和基材板表面的导电线路,其中基材板主要作为支撑体和绝缘层,需具有一定的机械强度和耐电压击穿能力,现有基材板一般选用纸基板、环氧玻纤布基板或酚醛树脂板等轻型板材。而基材板表面的导电线路多是经过内层蚀刻形成底铜和在底铜衬底上进行电镀形成二次铜,最终形成铜厚合适的铜质导电线路。整块PCB的总重中铜质导电线路所占的比重较大,当基材板材料已发展至极轻时,铜质导电线路的重量成为制约PCB进一步轻型化的短板。
此外,铜质导电线路具有走线电阻,而铜质导电线路的走线电阻会因为剧烈温升而明显变化,同时还会伴随使用时间的延长而发生氧化和锈蚀,导致走线电阻进一步变化,甚至出现铜质导电线路产生缺口或断裂,直接影响电信号传输。
发明内容
本发明的第一个目的在于提供一种PCB,所述PCB对导电线路进行改进,可显著减小导电线路的总重,并提高导电线路的导电性能、导热性、走线电阻稳定性以及耐腐蚀性。
为了实现上述目的,本发明提供以下技术方案:一种PCB,包括基材板和所述基材板上的底层导电线丝,所述底层导电线丝有石墨烯复合材料层,所述石墨烯复合材料层作为所述PCB的导电线路。
优选的,所述底层导电线丝的基体为铜线丝,所述石墨烯复合材料层为铜-石墨烯复合材料镀层。
与现有技术相比,本发明所提供的PCB具有以下有益效果:
1、现有PCB的导电线路是经过内层蚀刻形成底铜和在底铜衬底上进行电镀形成二次铜,最终形成铜厚较厚的铜质导电线路,而总的铜质导电线路的总重较大,制约了PCB进一步轻型化。而本发明所提供的PCB在内层蚀刻形成的底铜(或其他金属)电镀石墨烯复合材料,相比铜质材料,石墨烯复合材料的密度低,且石墨烯复合材料的导电和导热性能高于铜质材料,因此石墨烯复合材料镀层的厚度即便远小于二次铜厚度,电阻也不会明显增大,因此本发明所提供的PCB的导电线路能降低金属用量仍保障标定电流承载,克服了制约PCB进一步轻型化和进一步提升电流承载的短板。
2、石墨烯复合材料具有很好的机械性能、导热性能和耐腐蚀性能,与现有的PCB相比,本发明提供的PCB更具有耐磨、抗机械破坏、散热以及耐腐蚀优势,在所述PCB使用期间或长期使用后,可避免导电线路的走线电阻因剧烈温升而明显变化,还可防止导电线路因氧化和锈蚀而产生缺口或断裂,避免影响电信号传输。
本发明的第二个目的在于提供一种电机,所述电机中运用到上述技术方案中提供的PCB。为了实现该目的,本发明提供以下技术方案:一种电机,包括电机定子,所述电机定子含以上任一技术方案中所提供的PCB。
本发明的第三个目的在于提供一种制备上述PCB的方法,具体包括:
制作覆铜板,所述覆铜板包括基材板和所述基材板表面的金属箔;
将所述金属箔蚀刻为底层导电线丝;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川聚创石墨烯科技有限公司;黄迎春,未经四川聚创石墨烯科技有限公司;黄迎春许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810644925.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。