[发明专利]一种真空蒸镀装置

说明书

本发明涉及真空镀膜领域，尤其涉及一种真空蒸镀装置。所述蒸镀装置包括蒸镀腔体和驱动机构；所述蒸镀腔体的底板上开设有供蒸镀源通过的第一通孔，所述驱动机构可驱动所述蒸镀源穿过所述第一通孔，并在所述蒸镀腔体内上下移动。本发明的真空蒸镀装置，其纵向驱动机构可驱动蒸镀源穿过第一通孔，并在蒸镀腔体内上下移动，从而达到调节蒸镀源与蒸镀腔体内基片之间距离的目的，继而达到合理控制镀膜厚度的目的，提高了镀膜效率和镀膜质量。

技术领域

本发明涉及真空镀膜领域，尤其涉及一种应用于PVD卧式生产线的真空蒸镀装置。

背景技术

PVD技术在进行实施的过程当中，是通过对某种物理机制加以应用来在相关物体表面形成一层薄膜。比如通过对物质进行热蒸发或者是物质表面原子受到粒子轰击发生溅射现象。这能够有效地实现物质从原物质到薄膜间的可控化的转移。归纳总结为真空蒸发镀膜、真空溅射镀和真空离子镀膜三种方法。

蒸镀是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料(或称膜料)并使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。但是因为大多数腔体设备性能和指标相对都不能调节，导致其所制成的工艺设备的稳定性并不能合乎标准。会产生膜厚度大，功率高，时间长，wafer温度高，膜料消耗量大，耗材成本高。

现有蒸镀装置是将蒸镀源固定在腔体下方，进行从下而上蒸镀，但是对于不同膜料，不同基片无法进行调节蒸镀源与基片的距离，同时蒸镀完成后无法进行急停，会导致镀膜厚度增加。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的是现有蒸镀装置无法调节蒸镀源与蒸镀腔体内的基片之间距离的技术问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种真空蒸镀装置，包括：

蒸镀腔体，所述蒸镀腔体内横向设有基片，所述蒸镀腔体的底板上开设有供蒸镀源通过的第一通孔；

驱动机构，所述驱动机构可驱动所述蒸镀源穿过所述第一通孔，并在所述蒸镀腔体内上下移动，以调节所述蒸镀源与所述基片之间的距离。

进一步地，所述驱动机构包括竖直导轨，用于承载所述蒸镀源的托板，以及用于带动所述托板沿所述竖直导轨作纵向往复滑动的驱动件。

进一步地，所述驱动机构还包括竖直滑块，所述竖直滑块的一端可滑动地设于所述竖直导轨上，所述竖直滑块的另一端与所述托板连接，所述驱动件可驱动所述竖直滑块沿所述竖直导轨上下滑动。

进一步地，所述驱动件包括丝杠和带动所述丝杠旋转的电机或电缸，所述丝杠与所述竖直导轨平行设置，所述竖直滑块内设有与所述丝杠的外螺纹相配合的内螺纹。

进一步地，所述竖直导轨的上端和下端分别连接有上端轴承和下端轴承，所述丝杠的上端与所述上端轴承的内圈固定连接，所述丝杠的下端与所述下端轴承的内圈固定连接。

进一步地，所述真空蒸镀装置还包括支架，所述蒸镀腔体和所述竖直导轨均设于所述支架上。

进一步地，所述真空蒸镀装置还包括可轴向伸缩的连接管，所述连接管的顶端与所述第一通孔的边缘相连接，所述连接管的轴向内部用于供所述蒸镀源穿过，所述连接管的底端用于与所述蒸镀源的周向外围相连接。

优选的，所述连接管为波纹管。

进一步地，所述真空蒸镀装置还包括用于遮挡所述蒸镀源的蒸镀源口的遮挡机构。

进一步地，所述遮挡机构包括磁流体密封件和带动所述磁流体密封件旋转的电机，所述磁流体密封件轴向穿过所述底板，且所述磁流体密封件的顶部横向设有挡片；所述挡片位于所述基片的下方。

进一步地，所述磁流体密封件的顶部纵向设有连接杆，所述挡片横向设于所述连接杆的顶部。