[发明专利]芯片烧写工装、系统、芯片烧写方法及装置

权利要求书

1.一种芯片烧写工装，其特征在于，包括：用于安装芯片的第一固定板和依次连接的接口转串口转换器、导通装置及烧写工装顶针；

所述导通装置用于在所述烧写工装顶针与设于所述第一固定板上的芯片的烧写点接触后，导通所述接口转串口转换器与所述烧写工装顶针之间的电路；并在所述烧写工装顶针与设于所述第一固定板上的所述芯片的烧写点未接触时，断开所述接口转串口转换器与所述烧写工装顶针之间的电路，

所述导通装置包括：

电源引脚VCC导通装置、接地端引脚GND导通装置、发送数据引脚TXD导通装置和接收数据引脚RXD导通装置；

所述烧写工装顶针包括：第一烧写工装顶针、第二烧写工装顶针、第三烧写工装顶针和第四烧写工装顶针；

所述电源引脚VCC导通装置与所述第一烧写工装顶针相连接；

所述接地端引脚GND导通装置与所述第二烧写工装顶针相连接；

所述发送数据引脚TXD导通装置与所述第三烧写工装顶针相连接；

所述接收数据引脚RXD导通装置与所述第四烧写工装顶针相连接。

2.根据权利要求1所述的芯片烧写工装，其特征在于，所述导通装置包括：开关单元。

3.根据权利要求1所述的芯片烧写工装，其特征在于，所述芯片包括：无线模块。

4.根据权利要求1所述的芯片烧写工装，其特征在于，所述接口转串口转换器包括：通用串行总线USB转串口转换器。

5.根据权利要求1所述的芯片烧写工装，其特征在于，所述烧写工装还包括：芯片程序输出装置；

所述芯片程序输出装置与所述接口转串口转换器相连接。

6.根据权利要求1所述的芯片烧写工装，其特征在于，所述烧写工装还包括：第二固定板；

所述烧写工装顶针固设在所述第二固定板上。

7.一种芯片烧写工装系统，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的芯片烧写工装以及固定在所述芯片烧写工装的第一固定板上的芯片。

8.一种芯片烧写方法，其特征在于，所述芯片烧写方法应用于如权利要求1-6任一项所述的芯片烧写工装，所述方法包括：

检测烧写工装顶针是否与设于所述第一固定板上的芯片的烧写点接触；

当检测到所述烧写工装顶针与设于所述第一固定板上的芯片的烧写点接触后，控制所述导通装置导通所述接口转串口转换器与所述烧写工装顶针之间的电路；

当检测到所述烧写工装顶针与设于所述第一固定板上的芯片的烧写点未接触时，控制所述导通装置断开所述接口转串口转换器与所述烧写工装顶针之间的电路。

9.一种芯片烧写装置，其特征在于，所述芯片烧写装置应用于如权利要求1-6任一项所述的芯片烧写工装，所述装置包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

检测烧写工装顶针是否与设于所述第一固定板上的芯片的烧写点接触；

当检测到所述烧写工装顶针与设于所述第一固定板上的芯片的烧写点接触后，控制所述导通装置导通所述接口转串口转换器与所述烧写工装顶针之间的电路；

当检测到所述烧写工装顶针与设于所述第一固定板上的芯片的烧写点未接触时，控制所述导通装置断开所述接口转串口转换器与所述烧写工装顶针之间的电路。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，该指令被处理器执行时实现权利要求8所述方法的步骤。