[发明专利]芯片烧写工装、系统、芯片烧写方法及装置

说明书

本公开是关于芯片烧写工装、系统、芯片烧写方法及装置。该芯片烧写工装包括：用于安装芯片的第一固定板、依次连接的接口转串口转换器、导通装置及烧写工装顶针；导通装置用于在烧写工装顶针与设于第一固定板上的芯片的烧写点接触后，导通接口转串口转换器与烧写工装顶针之间的电路；并在烧写工装顶针与设于第一固定板上的芯片的烧写点未接触时，断开接口转串口转换器与烧写工装顶针之间的电路。其中，在烧写工装顶针与芯片的烧写点接触后，导通装置才会导通接口转串口转换器与烧写工装顶针之间的电路，避免了芯片被电压击穿，降低了芯片的损坏率，有效保证了芯片的可靠性。

技术领域

本公开涉及通信技术领域，尤其涉及芯片烧写工装、系统、芯片烧写方法及装置。

背景技术

芯片在生产完成后，为了保证芯片实现其本身的功能，还需要对芯片烧写程序，目前通常会使用烧写工装对芯片进行烧写程序。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供芯片烧写工装、系统、芯片烧写方法及装置。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种芯片烧写工装，包括：用于安装芯片的第一固定板和依次连接的接口转串口转换器、导通装置及烧写工装顶针；

所述导通装置用于在所述烧写工装顶针与设于所述第一固定板上的芯片的烧写点接触后，导通所述接口转串口转换器与所述烧写工装顶针之间的电路；并在所述烧写工装顶针与设于所述第一固定板上的所述芯片的烧写点未接触时，断开所述接口转串口转换器与所述烧写工装顶针之间的电路。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：导通装置用于在烧写工装顶针与设于第一固定板上的芯片的烧写点接触后，导通接口转串口转换器与烧写工装顶针之间的电路；并在烧写工装顶针与设于第一固定板上的芯片的烧写点未接触时，断开接口转串口转换器与烧写工装顶针之间的电路。其中，在烧写工装顶针与芯片的烧写点接触后，导通装置才会导通接口转串口转换器与烧写工装顶针之间的电路，由于此时烧写工装顶针已经与芯片的烧写点充分接触，因此烧写工装顶针与芯片的烧写点的焊盘之间不会有电火花，从而避免了芯片被电压击穿，降低了芯片的损坏率，有效保证了芯片的可靠性。

在一个实施例中，所述导通装置包括：开关单元。

在一个实施例中，所述芯片包括：无线模块。

在一个实施例中，所述接口转串口转换器包括：通用串行总线USB转串口转换器。

在一个实施例中，所述导通装置包括：

电源引脚VCC导通装置、接地端引脚GND导通装置、发送数据引脚TXD导通装置和接收数据引脚RXD导通装置；

所述烧写工装顶针包括：第一烧写工装顶针、第二烧写工装顶针、第三烧写工装顶针和第四烧写工装顶针；

所述电源引脚VCC导通装置与所述第一烧写工装顶针相连接；

所述接地端引脚GND导通装置与所述第二烧写工装顶针相连接；

所述发送数据引脚TXD导通装置与所述第三烧写工装顶针相连接；

所述接收数据引脚RXD导通装置与所述第四烧写工装顶针相连接。

在一个实施例中，所述烧写工装还包括：芯片程序输出装置；

所述芯片程序输出装置与所述接口转串口转换器相连接。

在一个实施例中，所述烧写工装还包括：第二固定板；

所述烧写工装顶针固设在所述第二固定板上。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种芯片烧写工装系统，包括固定在如上述任一实施例所述第一固定板上的芯片以及如上述任一实施例所述的芯片烧写工装。