[发明专利]一种导电片状银包铜粉的制备方法

说明书

本发明公开了一种导电片状银包铜粉的制备方法，其步骤为：将片状铜粉清洗与活化；使得铜粉表面晶点形成；再使得银沉积将铜粉包覆完全；将银包铜粉先用水清洗，后用乙醇清洗，最后烘干，制得导电片状银包铜粉。与现有制备技术相比，本发明可以使包覆的银粉的含量做到很高，本发明制备的银包铜粉包覆均匀，不会有铜裸露在空气中，不易被氧化，导电性好，储存稳定。

技术领域

本发明涉及金属粉末表面的包覆处理技术，尤其涉及一种可用作导电涂料、导电油墨中的导电颗粒的导电片状银包铜粉的制备方法。

背景技术

导电涂料和导电油墨使用的导电颗粒主要为微米级的高导电金属，如，银、铜、镍、铝等金属粉末，也可以是石墨、炭黑的粉末。在所有的金属中，银具有最佳的导电性，目前，纯银粉末用作导电颗粒在市场上占主导地位。因为，银具有很好的耐氧化性，而且银的氧化物也具备导电性。但是银的价格昂贵，在一定程度上限制了这类导电材料的使用。为了降低成本，导电颗粒也可以选用铜粉、镍粉和铝粉材料来制作，然而，这些材料和银相比，导电性较低，而且铜和铝较易氧化产生绝缘的氧化层，镍虽然不易被氧化，但是镍的硬度较高，不易加工。在空气中，铝容易氧化形成氧化铝。绝缘的氧化铝层限制了铝粉在低温工艺中的使用。为平衡成本和材料的导电性能，导电颗粒可以选用银包铜粉末。

目前业界常用的方法制备的银包铜粉，银含量低，表面包覆的银堆积成树状，包覆层不均匀不完全，还有铜裸露在空气中，很容易被氧化，导致导电性不好，而且不耐高温。

因此，如何克服现有银包铜粉制备方法存在的上述缺陷是业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明为了解决上述的现有技术问题，提出一种生产效率高、导电性好和耐高温的导电片状银包铜粉的制备方法。

本发明提出的一种导电片状银包铜粉的制备方法，其包括如下步骤：

步骤1：片状铜粉的清洗与活化

将片状铜粉放入装有清洗溶液的池中，搅拌清洗，除去片状铜粉表面的氧化层和油性物质后过滤，将滤饼加入到反应釜中，再加入一次有机胺水溶液，搅拌；

步骤2：铜表面晶点的形成

将分散剂、二次有机胺水溶液加入到所述的反应釜中，再滴加硝酸银溶液，在所述片状铜粉表面形成银晶点，反应完成后过滤，用去离子水清洗所述片状铜粉四遍后，再加入去离子水；

步骤3：银沉积

将所述反应釜升温，同时滴加银氨溶液和还原液溶液，使得还原剂溶液、银溶液与所述的片状铜粉反应并包覆完全，得到银包铜浆，反应完后过滤；

步骤4：将所述银包铜浆滤饼用去离子水清洗两遍，再用乙醇清洗两遍，烘干，制得所述的导电片状银包铜粉。

与现有制备技术相比，本发明可以使包覆的银粉的含量做到很高，本发明制备的银包铜粉包覆均匀，不会有铜裸露在空气中，不易被氧化，导电性好，储存稳定。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的说明。

本发明提出的导电片状银包铜粉的制备方法采用氯化亚锡先活化铜粉，在其表面形成晶点，并使片状铜粉的表面包覆均匀，以提高片状铜粉的电导性和稳定性。主要制备过程为：

第一步用氯化亚锡的乙醇溶液把铜粉表面清洗干净，同时使锡离子吸附到铜粉表面，选用乙醇为溶剂，可以有效的洗掉表面的油性物质，同时避免铜与水大面积接触导致表面被二次氧化。

第二步利用吸附在表面的锡离子在铜的表面形成一层银晶点。

第三步氧化还原反应，继续在铜表面沉积银，使铜表面形成一层均匀的银包覆物。

第四步将银包铜粉先用水清洗，再用乙醇清洗，最后烘干。