[发明专利]共用内导体多通道传输射频电缆

权利要求书

1.一种共用内导体多通道传输射频电缆，其特征在于：包括中心导体，中心导体外部同轴包覆有第一绝缘层，第一绝缘层外部同轴包覆有第一外导体，第一外导体外部依次同轴设置有第二绝缘层、第二外导体……以此类推，直至第N绝缘层、第N外导体，第N外层体外部同轴包覆有外护套层；第一绝缘层、第二绝缘层……第N绝缘层材料、包覆工艺互不相同，第一外导体、第二外导体……第N外导体材料、包覆工艺相同，外护套由绝缘材料通过挤包工艺包覆在最外层位置；每层绝缘层与相邻内层外导体和外层外导体构成子电缆，第(N-1)外导体、第N绝缘层、第N外导体构成N层子电缆。

2.根据权利要求1所述共用内导体多通道传输射频电缆，其特征在于：所述第一外导体、第二外导体……第N外导体材料为金属管、编织金属丝、绕包金属带或者以上材料组合之一。

3.根据权利要求1所述共用内导体多通道传输射频电缆，其特征在于：所述第一外导体、第二外导体……第N外导体材料、包覆工艺互不相同。

4.根据权利要求1所述共用内导体多通道传输射频电缆，其特征在于：所述中心导体外部依次同轴设置有第一绝缘层、第一外导体、第二绝缘层、第二外导体、第三绝缘层、第三外导体，第三外层体外部同轴包覆有外护套层；第一绝缘层由PTFE高温材料通过推挤工艺同轴包覆在中心导体外部，第一外导体由镀银铜丝编织包覆在第一绝缘层外部，第二绝缘层由发泡材料通过挤包工艺同轴包覆在第一外导体外部，第二外导体由铝带通过纵包工艺同轴包覆在第二绝缘层外部，第三绝缘层由聚乙烯材料通过挤包工艺同轴包覆在第二外导体外部，第三外导体由铜带材料通过纵包或绕包工艺同轴包覆在第三绝缘层外部，第三外导体外部通过挤包工艺同轴包覆有外护套。

5.根据权利要求1所述共用内导体多通道传输射频电缆，其特征在于：所述第一外导体为直接包覆在第一绝缘层外部的铜管。

6.根据权利要求1所述共用内导体多通道传输射频电缆，其特征在于：所述第一外导体与第一绝缘层之间、第二外导体与第二绝缘层之间……第N外导体与第N绝缘层之间都设置有由金属丝编织构成的增强屏蔽层。

7.根据权利要求1所述共用内导体多通道传输射频电缆，其特征在于：所述共用内导体多通道传输射频电缆的阻抗沿由内至外的方向递减；阻抗计算公式：

Z_C-特性阻抗

ε-绝缘介电常数

d-内导直径

D-外导体直径；

第一层子电缆阻抗：(参数右下角的1代表第一层,2代表第二层……n代表N层)

第二层子电缆阻抗：

……

第N层子电缆阻抗：

8.根据权利要求1所述共用内导体多通道传输射频电缆，其特征在于：所述第一绝缘层特性阻抗为50Ω，第二绝缘层特性阻抗为75Ω，第三绝缘层特性阻抗为100Ω。

9.根据权利要求1所述共用内导体多通道传输射频电缆，其特征在于：所述中心导体为镀银铜丝导体，外护套材料为TPU聚氨酯。