[发明专利]一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法

权利要求书

1.一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)压合结构制作：按照结构设计图采用压合的方法制作印制电路板的压合结构，该压合结构包括子板Ⅰ、半固化片以及子板Ⅱ：

所述子板Ⅰ包括表面铜层，正面预留有贯穿半固化片的预设盲槽，在预设盲槽底部区域设置有图形化线路；

2)子板Ⅰ金属层开窗：在子板Ⅰ的预设盲槽位置处，利用通用的印制板图形制作方法，通过掩模板对位、曝光、显影、蚀刻的方式，在子板Ⅰ预设盲槽位置处，对表面铜层进行单面开窗，表面铜层的开窗尺寸和预设盲槽尺寸大小相同；

3)激光开槽：采用激光对预设盲槽处的介质和半固化片进行逐步烧蚀去除，使盲槽底部露出图形化线路；所述激光采用紫外或者皮秒激光，所述逐步烧蚀是在激光加工过程中，依次采用高、中、低能量的激光加工参数对盲槽内的介质进行烧蚀去除，其中，高能量激光，用于剥离去除盲槽内的介质和少部分半固化片；中能量激光，用于剥离去除大部分半固化片材料，露出盲槽底部图形化线路；低能量激光，用于对图形化线路表面进行清扫，同时剥离去除剩余半固化片材料；

4)盲槽去污：对盲槽内烧蚀的介质表面及盲槽侧壁，进行去污清洁处理，盲槽去污采用等离子处理，等离子气体为氮气、氧气和四氟化碳的混合气体；

5)表面涂覆：对盲槽内的图形化线路和其它部分线路图形进行表面涂覆，形成最终所需的底部图形化盲槽结构，表面涂覆采用电镀金、化学镍金、化学镍钯金中的一种或几种。

2.如权利要求1所述一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法，其特征在于，所述子板Ⅱ为单层板或多层板结构。