[发明专利]一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法

说明书

本发明提供一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法，属于印制电路板技术领域。包括1)按照结构设计图制作包括子板Ⅰ、半固化片以及子板Ⅱ的压合结构，子板Ⅰ正面预留有贯穿半固化片的预设盲槽，在预设盲槽底部区域设置有图形化线路；2)在子板Ⅰ的预设盲槽位置处，对表面铜层进行单面开窗；3)去除预设盲槽处的介质和半固化片，使盲槽底部露出图形化线路；4)对盲槽进行去污处理；5)对盲槽内的图形化线路和其它线路图形进行表面涂覆，形成底部图形化盲槽结构。本发明加工方法对盲槽深度无限制，适合底部图形化、薄型盲槽的制作；无需采用垫片填充，避免了盲槽的边缘渗镀和图形损伤；无需深度控制铣切、半固化片开窗，提高了加工效率。

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域，具体为一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法。

背景技术

多层印制电路板的盲槽是指在印制板上的局部区域，通过层压、铣切等方式形成的具有高度不一的区域。盲槽的主要作用有以下几点：一是实现内部各层电信号输入与输出端口；二是作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体；三是作为微波组件互连的通道，通过金丝、金带等方式进行级联。

目前业界主要采用以下四种方式进行盲槽的制作：其一是采用机械控深铣切方式，这种方式仅适合深度较大盲槽的加工，当盲槽深度小于0.2mm以下时，由于数控设备的控深精度限制，极易造成有些区域没有铣到而有些区域已经将盲槽底部金属破坏掉；其二是采用上层板铣出通槽后再层压的方式制作，这种方式仅适合结构简单的两层板结构，且容易出现盲槽凹陷、槽边溢胶、盲槽边缘毛刺严重等问题，且槽壁在后期制作过程中会化学沉积上铜，无法满足非金属化要求；第三种方法是用垫片填充压合的方式制作，这种方式在业界被广泛采用，但对于盲槽尺寸小、深度小等高需求的基板，存在小尺寸垫片制作困难、精度不高、不易操作等实际制造困难，且在后续湿法过程中，存在盲槽侧壁及底部渗镀或者图形被蚀刻破坏的风险；第四种方法，是采用激光加工的方式，将盲槽内部的介质去除，但通常此种方式往往要求盲槽底部为大面积的金属，且金属层需要一定的加厚处理，以阻止激光对介质的烧蚀。

以上几种加工方式，对于底部具有图形化结构的盲槽，尤其是底部具有图形化结构的薄型盲槽，都有一定的局限性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法。解决现有技术加工具有底部图形化盲槽(尤其是薄型盲槽)方面存在的盲槽深度不足、渗镀镀或图形损伤、无法实现图形化等困难。

本发明目的通过以下技术方案来实现：

一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法，包括以下步骤：

1)压合结构制作：按照结构设计图采用压合的方法制作印制电路板的压合结构，该压合结构包括子板Ⅰ、半固化片以及子板Ⅱ：

所述子板Ⅰ包括表面铜层，正面预留有贯穿半固化片的预设盲槽，在预设盲槽底部区域设置有图形化线路；

2)子板Ⅰ金属层开窗：在子板Ⅰ的预设盲槽位置处，对表面铜层进行单面开窗；

3)激光开槽：对预设盲槽处的介质和半固化片进行去除，使盲槽底部露出图形化线路；

4)盲槽去污：对盲槽内烧蚀的介质表面及盲槽侧壁，进行去污清洁处理；

5)表面涂覆：对盲槽内的图形化线路和其它部分线路图形进行表面涂覆，形成最终所需的底部图形化盲槽结构。

作为本发明一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法的一个具体实施例，所述子板Ⅱ为单层板或多层板结构。

作为本发明一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法的一个具体实施例，所述步骤2)中，利用通用的印制板图形制作方法，通过掩模板对位、曝光、显影、蚀刻的方式，在子板Ⅰ预设盲槽位置处，对表面铜层进行单面开窗。