[发明专利]图案化透明电极制造方法在审

专利信息
申请号: 201810653453.2 申请日: 2018-06-22
公开(公告)号: CN108962435A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 钱娟;林柱英;佘天宇 申请(专利权)人: 无锡众创未来科技应用有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00;H01B13/30
代理公司: 广州市百拓共享专利代理事务所(特殊普通合伙) 44497 代理人: 卢刚
地址: 214100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 图案化透明电极 表面粗糙度 导电墨水 基板 低表面粗糙度 表面修饰 精准对位 透明电极 非凹槽 墨水量 墨水 填充 制造 简易 配合
【说明书】:

发明为一种具有低表面粗糙度的图案化透明电极制造方法,通过控制导电墨水的墨水量并配合精准对位的方式,可以使导电墨水完全填充于基板的凹槽中,并且不需额外清除非凹槽部分的墨水,因此能减少时间并降低透明电极与基板间的表面粗糙度,另外使用简易的表面修饰处理,可改善表面粗糙度至数十纳米下,能达到降低成本且简化工艺的目的。

技术领域

本发明为一种图案化透明电极制造方法,特别是一种能降低表面粗糙度的图案化透明电极制造方法。

背景技术

透明电极使用的范围相当广,例如可被应用于制作各种光电元件,如液晶面板、触摸屏及太阳能电池等。可以通过各种不同的制造方法制作透明电极,举例来说,可使用网版印刷或喷墨印刷的方式将导电墨水填入基板上图案化的墨水槽中,然而以这种方式制成的透明电极与基板间常常会有表面平整度不佳的问题。

举例来说,若不能精确控制电墨水的注射量,常常会导致导电墨水外溢或是喷溅至基板表面上,此时便需要再使用刮刀移除残留在基板表面的导电墨水,或是需要再使用墨水用卷筒纸吸附残留在基板表面多余的导电墨水,才能维持基板表面的平整度。

综合以上所述,根据现有的透明电极制造方法,即便在基板表面上形成图案化墨水结构后,仍需要利用各种后处理方式例如刮除或是表面吸附等处理,才能够有效降低基板表面的表面粗糙度。然而,这些方式无法在一次工艺中达成所需的表面平整度,对于制造透明电极的过程来说需要耗费相当多的时间及成本。

发明内容

本发明为一种具有低表面粗糙度的图案化透明电极制造方法,通过控制导电墨水的墨水量并配合精准对位的方式,可以使导电墨水完全填充于基板的凹槽中,并且不需额外清除非凹槽部分的墨水,因此能减少时间并降低透明电极与基板间的表面粗糙度,另外使用简易的表面修饰处理,可改善表面粗糙度至数十纳米下,能达到降低成本且简化工艺的目的。

本发明提供一种具有低表面粗糙度的图案化透明电极制造方法,其包括下列步骤:提供图案化基板,图案化基板上以多个凹槽构成图案;提供图案化模板,图案化模板具有与图案形状对应的至少一个图案开口;填入导电墨水于该些凹槽中,将图案化模板放置于图案化基板的图案面上并进行对位,导入导电墨水使导电墨水透过至少一个图案开口填入该些凹槽中;以及进行表面平整度修饰处理,利用热压技术或涂布技术施加于图案面,以降低导电墨水形成的透明电极的表面粗糙度。

优选的,填入该导电墨水于该些凹槽中的步骤是使用刮刀涂布技术、网版印刷技术或喷墨印刷技术使该导电墨水完全填入该些凹槽中。

优选的,该图案化模板为光罩,填入该导电墨水于该些凹槽时,以刮刀涂布技术或喷墨印刷技术使该导电墨水穿过该光罩的该至少一个图案开口填入该些凹槽中。

优选的,该图案化模板为网版,该网版的该图案开口由多个网格所构成,填入该导电墨水于该些凹槽时,该导电墨水透过该些网格填入该些凹槽中。

优选的,该图案化基板的材质为可挠性基板、玻璃或硅晶圆。

优选的,该导电墨水为金属纳米粒子胶或金属纳米粒子墨水。

优选的,该图案化模板与该图案化基板进行对位时,该图案化基板被真空吸附于真空吸盘上,并且该图案化基板的周围设置有对位装置,以与该图案化模板对位。

优选的,该热压技术为平板热压技术或滚轮热压技术,其热压合于填充有该导电墨水的该图案化基板。

优选的,该平板热压技术将填充有该导电墨水的该图案化基板放置于热压机的上平板及下平板之间。

优选的,该滚轮热压技术将填充有该导电墨水的该图案化基板放置于热压滚轮机的上滚轮及下滚轮之间。

优选的,该涂布技术为旋转涂布技术、线棒涂布技术或狭缝涂布技术,其使用具有导电性及透光性的高分子材料涂布于该图案面上。

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