[发明专利]一种包封模具及其包封方法有效
| 申请号： | 201810653726.3 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN109016330B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;黄浈;柳燕华;张超 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/26;B29C45/76;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模具 及其 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种包封模具的包封方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：
步骤一、在基板正面进行芯片装片、打线；
步骤二、将基板放置于下模组上，上模组上设置有多个伸缩凸块，多个伸缩凸块对应于单颗产品四周的切割道，上模组上设置有活动轨道，所述伸缩凸块位于活动轨道上，上模组和下模组合模，包封时挤压活塞产生压力，塑封胶料从活塞通过流道口而进入模腔内，通过气压调节伸缩凸块来控制单颗产品周围的模流速度，模流速度稳定后继续填充，当塑封胶填充模组后，活塞保持静止并持续一段时间直到塑封胶硬化；
步骤三、上模组上的伸缩凸块开始收缩，打开上模组，取出包封产品；
步骤四、将包封产品周围残留的塑封胶去除，切成单颗产品。
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