[发明专利]一种包封模具及其包封方法

说明书

本发明涉及一种包封模具及其包封方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、在基板正面进行芯片装片、打线；步骤二、将基板放置于下模组上，上模组上设置有多个伸缩凸块，上模组和下模组合模，包封时挤压活塞产生压力，塑封胶料从活塞通过流道口而进入模腔内，通过气压调节伸缩凸块来控制单颗产品周围的模流速度，模流速度稳定后继续填充，当塑封胶填充模组后，活塞保持静止并持续一段时间直到塑封胶硬化；步骤三、上模组上的伸缩凸块开始收缩，打开上模组，取出包封产品；步骤四、将包封产品周围残留的塑封胶去除，切成单颗产品。本发明一种包封模具及其包封方法，它能够解决使用传统包封工艺的产品在塑封过程中，产品单元的上表面由于塑封胶体回包产生的产品气泡问题。

技术领域

本发明涉及一种包封模具及其包封方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

传统包封工艺基本制作方法：

现有包封工艺中，包封模具装置包括：上模组、下模组设有活塞口、活塞放置于上下模组基板中间，基板上设有芯片，每个活塞口两侧设置一对流道连接基板，流道口与基板上的上模相连接。当挤压活塞产生压力，将塑封胶料从活塞通过流道口而进入模腔内，当塑封胶填充模组后，活塞保持静止并持续一段时间直到塑封体硬化。然后拉动活塞，打开上模组，取出包封产品。将包封产品流道与流道口之间的残留塑封胶去除，切成单颗产品，完成半导体制程。

上述传统工艺方法的缺点：

1、包封工艺是利用挤压活塞产生的压力，将塑封胶料从流道口进入上模组内，根据模流分析，塑封胶体的模流速度在遇到芯片区会产生明显的流动阻力，所以芯片区和产品单元周围的模流产生至少两种不同的流速，致使模流产生“部分领先-部分落后”的现象，导致塑封胶体领先部分与落后部分间的空气为领先部分所包覆、堵塞，而形成气泡；

2、内部具有气泡的半导体封装产品减弱了产品的机械强度。并且塑封胶体内有气泡时，在热循环制程中容易产生芯片与基板间热膨胀而爆裂情形，从而影响产品的可靠性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种包封模具及其包封方法，它能够解决使用传统包封工艺的产品在塑封过程中，产品单元的上表面由于塑封胶体回包产生的产品气泡问题。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种包封模具，它包括下模组和上模组，所述上模组上设置有多个伸缩凸块，所述多个伸缩凸块的位置对应于单颗产品四周切割道。

所述伸缩凸块连接空气压缩装置，通过气压控制其伸长或缩短。

所述上模组上设置有活动轨道，所述伸缩凸块位于活动轨道上。

一种包封模具的包封方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、在基板正面进行芯片装片、打线；

步骤二、将基板放置于下模组上，上模组上设置有多个伸缩凸块，上模组和下模组合模，包封时挤压活塞产生压力，塑封胶料从活塞通过流道口而进入模腔内，通过气压调节伸缩凸块的伸出长度来控制单颗产品周围的模流速度，避免塑封体内气泡产生，此时模流速度稳定后继续填充，当塑封胶填充模组后，活塞保持静止并持续一段时间直到塑封胶硬化；

步骤三、上模组伸缩凸块开始收缩，打开上模组，取出包封产品；

步骤四、将包封产品周围残留的塑封胶去除，切成单颗产品。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明一种包封模具及其包封方法，它在包封模具的上模组设有伸缩凸块，通过控制伸缩凸块，达到单颗产品以及单颗产品周围模流平衡，解决塑封体内气泡问题；另外伸缩凸块位于活动轨道内，针对不同尺寸的单颗产品，可控制伸缩凸块的位置，可以满足不同尺寸需求，节省模具成本。

附图说明