[发明专利]一种弹片固定结构及安装方法

权利要求书

1.一种弹片固定结构，其特征在于：弹片上至少设置有两个第一通孔，所述的第一通孔内设置有定位柱，且所述的定位柱向下穿焊盘延伸至印刷电路板内，所述定位柱的上端设置有一平板；

设置于所述印刷电路板上的用于容纳所述定位柱的第二通孔呈上端直径大下端直径小的锥形孔状；

所述定位柱的圆柱面上开设有凹槽，且所述的凹槽内填充有锡膏；

所述的凹槽沿轴向布置，且多个所述的凹槽沿圆周方向均布，或所述的凹槽呈螺旋状；

所述平板的边缘处设置有向内下侧倾斜的弹性压片，且多个所述的弹性压片沿圆周方向均布。

2.根据权利要求1所述的一种弹片固定结构，其特征在于：设置于所述焊盘上的用于容纳所述定位柱的第三通孔的直径大于所述定位柱的直径。

3.根据权利要求1所述的一种弹片固定结构，其特征在于：所述第一通孔的直径等于所述定位柱的直径。

4.根据权利要求1所述的一种弹片固定结构，其特征在于：所述第二通孔的锥度为3°-5°。

5.一种如权利要求1-4中任一项所述的弹片固定结构的安装方法，其特征在于：包括以下步骤，

第一，在焊盘上涂抹锡膏，然后将弹片放置在锡膏的上方；

第二，在定位柱的凹槽内涂抹锡膏，使锡膏填充满所述的凹槽；

第三，将定位柱依次穿过弹片、焊盘插入到印刷电路板内，直至定位柱上的弹性压片处于被压缩的状态；

第四，放置到回焊炉内进行加热焊接。