[发明专利]一种弹片固定结构及安装方法

说明书

本发明公开了一种弹片固定结构，该固定结构与传统的固定结构的区别在于，弹片上至少设置有两个第一通孔，所述的第一通孔内设置有定位柱，且所述的定位柱向下穿焊盘延伸至印刷电路板内，所述定位柱的上端设置有一平板。设置于所述印刷电路板上的用于容纳所述定位柱的第二通孔呈上端直径大下端直径小的锥形孔状。同时公开了该固定结构的安装方法。该固定结构不仅有效的解决了弹片焊接强度弱的问题，减小了弹片缺失的不良率，降低了维修成本、人力成本以及装配印刷电路板的报废率，节约了材料成本，而且操作简单，相对于传统的固定结构只需要增加一个步骤，不会降低加工效率。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，具体地说是一种电子产品中的弹片的固定结构以及该固定结构的安装方法。

背景技术

目前非常多的电子产品都使用弹片这个零部件，在组装的过程中，需要弹片这个零部件来连接上下的部件，使之可以起到很好的导通作用。

然而，现在在好多产品上的弹片非常容易就缺失了，这种缺失不是机器置件的缺失，而是机器置件完成后，被人为或者某种不小心的作业将弹片给碰掉，造成了弹片的缺失。而且严重的时候就会导致用来焊接弹片焊盘(PAD)脱落，造成装配印刷电路板(PCBA)的报废，成本损失相当之高。像这种弹片被碰掉的不良事件非常多，即使要求人工作业再小心，也还是无法完全避免。

造成这一问题的真正原因就是弹片本身比较小，从而可以焊接的面积就比较小，弹片的焊接强度比较弱。

据统计，想这种弹片缺失的不良率高达7％，而这7％里面由于焊盘脱落造成装配印刷电路板报废的可达3％，损失比较大。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种弹片固定结构以及该固定结构的安装方法，该固定结构不仅安装方便，而且有效的提高了弹片的固定强度，减小了弹片缺失的不良率。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种弹片固定结构，弹片上至少设置有两个第一通孔，所述的第一通孔内设置有定位柱，且所述的定位柱向下穿焊盘延伸至印刷电路板内，所述定位柱的上端设置有一平板；

设置于所述印刷电路板上的用于容纳所述定位柱的第二通孔呈上端直径大下端直径小的锥形孔状。

进一步地，所述定位柱的圆柱面上开设有凹槽去，且所述的凹槽内填充有锡膏。

进一步地，所述的凹槽沿轴向布置，且多个所述的凹槽沿圆周方向均布。

进一步地，所述的凹槽呈螺旋状。

进一步地，所述平板的边缘处设置有向内下侧倾斜的弹性压片，且多个所述的弹性压片沿圆周方向均布。

进一步地，设置于所述焊盘上的用于容纳所述定位柱的第三通孔的直径大于所述定位柱的直径。

进一步地，所述第一通孔的直径等于所述定位柱的直径。

进一步地，所述第二通孔的锥度为3°-5°。

一种弹片固定结构的安装方法，包括以下步骤，

第一，在焊盘上涂抹锡膏，然后将弹片放置在锡膏的上方；

第二，在定位柱的凹槽内涂抹锡膏，使锡膏填充满所述的凹槽；

第三，将定位柱插入到印刷电路板内，直至定位柱上的弹性压片处于被压缩的状态；

第四，放置到回焊炉内进行加热焊接。

本发明的有益效果是：

1、该固定结构有效的解决了弹片焊接强度弱的问题，减小了弹片缺失的不良率，降低了维修成本、人力成本以及装配印刷电路板的报废率，节约了材料成本。