[发明专利]一种去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法

权利要求书

1.一种去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法，其特征在于包括：

提供具有至少一凹部的基板，所述凹部是在所述基板边缘形成的开放区域；

黏贴一胶膜于所述基板的下表面并覆盖所述凹部所在区域；

将至少一芯片安装于所述基板上，完成所述芯片与所述基板的电性连接；

将一模具压合于所述基板的上表面，灌入塑封体于所述芯片外围并完成封装作业，其中部分所述塑封体经所述模具与所述基板之间的微小空隙溢出至所述凹部内，而部分溢出的所述塑封体形成细小的毛边并附着于所述胶膜上；

去除所述基板的下表面的所述胶膜，将附着所述胶膜的所述塑封体溢流所产生的毛边一并去除。

2.根据权利要求1所述的去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法，其特征在于：所述基板的特定区域表面具有多个金属端子，所述基板于多个所述金属端子之间也具有所述凹部，所述胶膜黏贴于多个所述金属端子所在区域的下表面，并覆盖所述凹部所在区域。

3.根据权利要求1所述的去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法，其特征在于：所述胶膜包括一薄膜及附着于所述薄膜表面的一黏胶层，所述黏胶层厚度接近于所述薄膜，所述胶膜为一胶带。

4.根据权利要求1所述的去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法，其特征在于：所述胶膜包括一薄膜及附着于所述薄膜表面的一黏胶层，所述黏胶层厚度大于所述薄膜，所述黏胶层为具有黏性的弹性软胶体，且由耐高热及撕下后不易残胶的材料所构成，当胶膜黏贴于所述基板的下表面并覆盖所述凹部所在区域，所述黏胶层会填入所述凹部内。

5.根据权利要求4所述的去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法，其特征在于：当胶膜黏贴于所述基板的下表面并覆盖所述凹部所在区域，所述黏胶层会填满所述凹部。

6.根据权利要求4所述的去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法，其特征在于：所述黏胶层系选用压克力、环氧树脂或聚亚酰胺，且仅于单一表面具有黏性。

7.根据权利要求1所述的去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法，其特征在于：所述胶膜具有黏性且厚度较厚的弹性软胶体，所述弹性软胶体由可耐高热及撕下后不易残胶材料所构成，当所述胶膜黏贴于所述基板的下表面并覆盖所述凹部所在区域，部分所述胶膜会填入所述凹部内。

8.根据权利要求7所述的去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法，其特征在于：当所述胶膜黏贴于所述基板的下表面并覆盖所述凹部所在区域，所述胶膜会填满所述凹部。

9.根据权利要求7所述的去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法，其特征在于：所述胶膜系选用压克力、环氧树脂或聚亚酰胺，且仅于单一表面具有黏性。