[发明专利]一种去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法

说明书

本发明公开了一种去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法。所述方法包括：提供周围具有至少一凹部的基板，黏贴一胶膜于所述基板的下表面并覆盖所述凹部所在区域，将至少一芯片安装于所述基板上，完成所述芯片与所述基板的电性连接，将一模具压合于所述基板的上表面，灌入塑封体于所述芯片外围并完成封装作业，其中部分所述塑封体经所述模具与所述基板之间的微小空隙溢出至所述凹部内，而部分溢出的所述塑封体形成细小的毛边并附着于所述胶膜上；去除所述基板的下表面的所述胶膜，将附着所述胶膜的所述塑封体溢流所产生的毛边一并去除。本发明可简化生产流程，去除胶膜也同步去除毛边，省略人工费时费力以目视检查产品是否出现毛边的缺点；同时，本发明可提升良率，产量也同步增加。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装作业的技术领域，尤其涉及一种能去除半导体塑封制程中所产生之毛边的方法。

背景技术

一般电子封装组件如固态硬盘等，使用的该印刷电路板形状并非单纯的长方型，配合产品的设计会于不同位置形成至少一凹部或缺口，并于特定区域表面设有数个金属端子(俗称金手指)。但在模具压合灌胶的封装制程中，少数情形下，仍会发生溢料的情形，即于凹部或金属端子表面形成一层薄膜(俗称毛边)，若未在后续品管中未实时去除就会产生不良品。但在大量生产过程中，并无法得知何时、哪个产品会出现毛边，若逐一检查不仅费时费工，且有时毛边很薄及很小，人工以肉眼若未仔细检查亦不易发现，因此会造成厂商生产的困扰。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法，主要是利用具有黏性的胶膜黏贴于基板表面，在因溢料而产生毛边时会黏附于该胶膜上，去除该胶膜并连带除毛边，藉此降低生产的不良率，以克服现有技术中的不足。

为了实现前述目的，本发明采用的技术方案包括：

本发明实施例提供了一种去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法，其包括：

提供周围具有至少一凹部的基板；

黏贴一胶膜于所述基板的下表面并覆盖所述凹部所在区域；

将至少一芯片安装于所述基板上，完成所述芯片与所述基板的电性连接；

将一模具压合于所述基板的上表面，灌入塑封体于所述芯片外围并完成封装作业，其中部分所述塑封体经所述模具与所述基板之间的微小空隙溢出至所述凹部内，而部分溢出的所述塑封体形成细小的毛边并附着于所述胶膜上；

去除所述基板的下表面的所述胶膜，将附着所述胶膜的所述塑封体溢流所产生的毛边一并去除。

作为较佳优选实施方案之一，在本发明中，所述基板为一印刷电路板，于其表面的特定区域具有多个金属端子，所述基板于部分相邻金属端子之间也形成至少一凹部，在进行黏贴作业中，所述胶膜也黏贴于所述金属端子所在区域的下表面，避免模具压合过程中刮伤金属端子。

作为较佳优选实施方案之一，在本发明中，所述胶膜包括一薄膜及附着其表面的一黏胶层所构成，所述黏胶层厚度接近于所述薄膜，在本实施例中所述胶膜为一般常见的胶带。

在本发明另一实施例中，所述胶膜包括一薄膜及附着其表面的一黏胶层，但所述黏胶层为厚度较厚的弹性软胶体，由可耐高热及不易残胶材料所构成，例如硅胶。当胶膜当黏贴于所述基板的下表面并覆盖所述凹部所在区域，其中部分所述黏胶层填入所述凹部，较佳实施例是黏胶层填满所述凹部，藉此在灌入塑封体于所述芯片外围的封装作业中，所述黏胶层可减缓溢出的塑封体的渗出量，进一步防止毛边流出凹部而进入所述基板的下表面，此方式在撕除所述胶膜时，亦可将黏附于所述黏胶层的毛边一并去除。