[发明专利]智能卡加工装置及智能卡加工方法在审

专利信息
申请号: 201810657143.8 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN108878320A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 黎理明;鲍伟海;黎理杰 申请(专利权)人: 深圳源明杰科技股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;G01D21/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 硅胶片 智能卡 卡片 安装板 定位部 加工装置 驱动件 压合 空气检测装置 抽真空组件 第一位置 密封空间 安装台 抽真空 光电传感器检测 驱动安装板 方式成本 驱动端 通气孔 预定位 加工 检测
【权利要求书】:

1.一种智能卡加工装置,用于将智能卡的卡片和硅胶片进行压合,所述硅胶片上设有第一通气孔,其特征在于,所述智能卡加工装置包括安装台、驱动件、抽真空组件、空气检测装置及供硅胶片预定位的安装板;

所述安装台具有供卡片定位的定位部,所述安装板设于所述驱动件的驱动端,且对应所述定位部的位置设置,所述驱动件驱动所述安装板靠近或者远离所述定位部运动,所述安装板具有靠近所述定位部的第一位置,且在该第一位置时,所述安装板将所述硅胶片与卡片压合;

所述抽真空组件设置于所述安装台上,用于在所述硅胶片与卡片压合后,对所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空;

所述空气检测装置设置在所述安装台上,用于检测所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空之后的真空,确定智能卡是否被铣穿。

2.如权利要求1所述的智能卡加工装置,其特征在于,所述智能卡加工装置还包括与安装台连接的支架组,且所述安装台设于所述支架组上,所述抽真空组件及空气检测装置还可以设置于所述支架组上。

3.如权利要求2所述的智能卡加工装置,其特征在于,所述驱动件包括气缸,通过所述气缸产生机械能带动安装板向下运动,使硅胶片与卡片紧密接触。

4.如权利要求3所述的智能卡加工装置,其特征在于,所述安装台包括沿安装台侧边竖直向上方向延伸的固定板,所述气缸设于所述固定板上。

5.如权利要求1至4任一项所述的智能卡加工装置,其特征在于,所述安装台上设有与所述第一通孔对应设置的第二通孔,所述抽真空组件通过所述第一通孔和第二通孔抽取真空。

6.如权利要求5所述的智能卡加工装置,其特征在于,所述空气检测装置为流量传感器。

7.如权利要求6所述的智能卡加工装置,其特征在于,所述抽真空组件包括经过正气压的电磁阀、用于将正气压源转变为负气压的真空发生器、用于与第一通孔连接的气嘴、用于套接至气嘴上的气管、以及用于与气管连接监测抽取的空气流量的流量传感器,所述气管还连接于所述真空发生器和电磁阀,所述真空发生器、所述流量传感器和所述电磁阀设于所述固定板上。

8.如权利要求6所述的智能卡加工装置,其特征在于,所述抽真空组件包括真空泵或真空发生器、气嘴和气管,所述气管一端连接所述真空泵或真空发生器,所述真空泵或真空发生器设于所述固定板上,所述气管另一端套接于所述气嘴一端,所述气嘴另一端分别连接于所述第一通孔。

9.一种智能卡加工方法,基于权利要求1至8任一项所述的智能卡加工装置实现,其特征在于,包括如下步骤:

控制智能卡加工装置将智能卡的卡片和硅胶片进行压合;

在所述硅胶片与卡片压合后,对所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空;

对抽真空后的所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行真空检测;

当检测到所述密封空间为真空状态时,确定所述智能卡合格;

当检测到所述密封空间为非真空状态时,确定所述智能卡被铣穿。

10.如权利要求9所述的智能卡加工方法,其特征在于,所述智能卡的压合方法还包括步骤:当确定检测到的真空空气流量值大于预设的流量值时,则确定卡片被铣穿。

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