[发明专利]智能卡加工装置及智能卡加工方法在审
申请号: | 201810657143.8 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN108878320A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 黎理明;鲍伟海;黎理杰 | 申请(专利权)人: | 深圳源明杰科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01D21/00 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅胶片 智能卡 卡片 安装板 定位部 加工装置 驱动件 压合 空气检测装置 抽真空组件 第一位置 密封空间 安装台 抽真空 光电传感器检测 驱动安装板 方式成本 驱动端 通气孔 预定位 加工 检测 | ||
1.一种智能卡加工装置,用于将智能卡的卡片和硅胶片进行压合,所述硅胶片上设有第一通气孔,其特征在于,所述智能卡加工装置包括安装台、驱动件、抽真空组件、空气检测装置及供硅胶片预定位的安装板;
所述安装台具有供卡片定位的定位部,所述安装板设于所述驱动件的驱动端,且对应所述定位部的位置设置,所述驱动件驱动所述安装板靠近或者远离所述定位部运动,所述安装板具有靠近所述定位部的第一位置,且在该第一位置时,所述安装板将所述硅胶片与卡片压合;
所述抽真空组件设置于所述安装台上,用于在所述硅胶片与卡片压合后,对所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空;
所述空气检测装置设置在所述安装台上,用于检测所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空之后的真空,确定智能卡是否被铣穿。
2.如权利要求1所述的智能卡加工装置,其特征在于,所述智能卡加工装置还包括与安装台连接的支架组,且所述安装台设于所述支架组上,所述抽真空组件及空气检测装置还可以设置于所述支架组上。
3.如权利要求2所述的智能卡加工装置,其特征在于,所述驱动件包括气缸,通过所述气缸产生机械能带动安装板向下运动,使硅胶片与卡片紧密接触。
4.如权利要求3所述的智能卡加工装置,其特征在于,所述安装台包括沿安装台侧边竖直向上方向延伸的固定板,所述气缸设于所述固定板上。
5.如权利要求1至4任一项所述的智能卡加工装置,其特征在于,所述安装台上设有与所述第一通孔对应设置的第二通孔,所述抽真空组件通过所述第一通孔和第二通孔抽取真空。
6.如权利要求5所述的智能卡加工装置,其特征在于,所述空气检测装置为流量传感器。
7.如权利要求6所述的智能卡加工装置,其特征在于,所述抽真空组件包括经过正气压的电磁阀、用于将正气压源转变为负气压的真空发生器、用于与第一通孔连接的气嘴、用于套接至气嘴上的气管、以及用于与气管连接监测抽取的空气流量的流量传感器,所述气管还连接于所述真空发生器和电磁阀,所述真空发生器、所述流量传感器和所述电磁阀设于所述固定板上。
8.如权利要求6所述的智能卡加工装置,其特征在于,所述抽真空组件包括真空泵或真空发生器、气嘴和气管,所述气管一端连接所述真空泵或真空发生器,所述真空泵或真空发生器设于所述固定板上,所述气管另一端套接于所述气嘴一端,所述气嘴另一端分别连接于所述第一通孔。
9.一种智能卡加工方法,基于权利要求1至8任一项所述的智能卡加工装置实现,其特征在于,包括如下步骤:
控制智能卡加工装置将智能卡的卡片和硅胶片进行压合;
在所述硅胶片与卡片压合后,对所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空;
对抽真空后的所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行真空检测;
当检测到所述密封空间为真空状态时,确定所述智能卡合格;
当检测到所述密封空间为非真空状态时,确定所述智能卡被铣穿。
10.如权利要求9所述的智能卡加工方法,其特征在于,所述智能卡的压合方法还包括步骤:当确定检测到的真空空气流量值大于预设的流量值时,则确定卡片被铣穿。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造