[发明专利]智能卡加工装置及智能卡加工方法

说明书

本发明公开了一种智能卡加工装置及智能卡加工方法，用于将智能卡的卡片和硅胶片进行压合，所述硅胶片上设有第一通气孔，所述智能卡加工装置包括安装台、驱动件、抽真空组件、空气检测装置及供硅胶片预定位的安装板；安装台具有供卡片定位的定位部，安装板设于驱动件的驱动端，且对应定位部的位置设置，驱动件驱动安装板靠近或者远离定位部运动，安装板具有靠近定位部的第一位置，且在该第一位置时，安装板将硅胶片与卡片压合；抽真空组件设置于所述安装台上，用于在硅胶片与卡片压合后，对硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空；空气检测装置设置在安装台上，用于检测硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空之后的真空，确定智能卡是否被铣穿。本发明中不仅能够准确判断卡片是否被铣穿，且相对于利用光电传感器检测的方式成本低。

技术领域

本发明涉及智能卡片技术领域，尤其是涉及智能卡加工装置及智能卡加工方法。

背景技术

在智能卡制造业中，检测智能卡的卡片是否被铣床通常采用光电传感器检测卡片是否透光以确定卡片是否被铣穿，但此类工艺往往会存在弊端。其一，通过透光度来判断卡片是否被铣穿，检测效果经常会因卡片材质而受到影响，如卡片材料太薄或使用透光度大的材质制成卡片，因此，利用光电传感器检测卡片是否被铣穿的方式无法准确判断卡片是否被铣穿；其二，利用光电传感器检测的成本较高，单个的光电传感器的成本较高，当检测多芯的卡片时需使用多个光电传感器，其成本就更高；其三，当加工非标产品时，卡片的形状和芯片的大小各异，小的卡片没有位置安装多个传感器，且不利于拆装，无法实现检测卡片是否被铣穿的功能。

综上所述，利用光电传感器检测卡片是否被铣穿的方式不仅无法准确判断卡片是否被铣穿，且利用光电传感器检测的成本高。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种智能卡加工装置，旨在解决目前采用的检测智能卡铣穿的方式不能准确地判断卡片是否被铣穿，且采用目前的检测方式检测的成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种智能卡加工装置，用于将智能卡的卡片和硅胶片进行压合，所述硅胶片上设有第一通气孔，所述智能卡加工装置包括安装台、驱动件、抽真空组件、空气检测装置及供硅胶片预定位的安装板；

所述安装台具有供卡片定位的定位部，所述安装板设于所述驱动件的驱动端，且对应所述定位部的位置设置，所述驱动件驱动所述安装板靠近或者远离所述定位部运动，所述安装板具有靠近所述定位部的第一位置，且在该第一位置时，所述安装板将所述硅胶片与卡片压合；

所述抽真空组件设置于所述安装台上，用于在所述硅胶片与卡片压合后，对所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空；

所述空气检测装置设置在所述安装台上，用于检测所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空之后的真空，确定智能卡是否被铣穿。

优选地，所述智能卡加工装置还包括与安装台连接的支架组，且所述安装台设于所述支架组上，所述抽真空组件及空气检测装置还可以设置于所述支架组上。

优选地，所述驱动件包括气缸，通过所述气缸产生机械能带动安装板向下运动，使硅胶片与卡片紧密接触。

优选地，所述安装台包括沿安装台侧边竖直向上方向延伸的固定板，所述气缸设于所述固定板上。

优选地，所述安装台上设有与所述第一通孔对应设置的第二通孔，所述抽真空组件通过所述第一通孔和第二通孔抽取真空。

优选地，所述空气检测装置为流量传感器。

优选地，所述抽真空组件包括经过正气压的电磁阀、用于将正气压源转变为负气压的真空发生器、用于与第一通孔连接的气嘴、用于套接至气嘴上的气管、以及用于与气管连接监测抽取的空气流量的流量传感器，所述气管还连接于所述真空发生器和电磁阀，所述真空发生器、所述流量传感器和所述电磁阀设于所述固定板上。