[发明专利]无机薄膜及其制备方法、应用以及薄膜封装结构和显示面板

权利要求书

1.一种应用于制备薄膜封装结构的无机薄膜的制备方法，所述薄膜封装结构包括有机薄膜和所述无机薄膜，所述无机薄膜具有位于最外侧表面的第一粗糙表膜和第二粗糙表膜，所述有机薄膜至少有一面与位于所述无机薄膜最外侧表面的所述第一粗糙表膜或所述第二粗糙表膜接触；其特征在于，包括以下步骤：

采用等离子化学气相沉积法以2600W～3400W的射频功率沉积薄膜封装无机材料形成所述第一粗糙表膜；

采用等离子化学气相沉积法以1800W～2200W的射频功率在所述第一粗糙表膜上沉积薄膜封装无机材料形成致密主膜；

采用等离子化学气相沉积法以2600W～3400W的射频功率在所述致密主膜上远离所述第一粗糙表膜的表面沉积薄膜封装无机材料形成所述第二粗糙表膜。

2.根据权利要求1所述的应用于制备薄膜封装结构的无机薄膜的制备方法，其特征在于，在沉积所述第二粗糙表膜之前，还包括在所述致密主膜上远离所述第一粗糙表膜的表面依次交替进行所述沉积形成第一粗糙表膜和所述沉积形成致密主膜的步骤。

3.根据权利要求1或2所述的应用于制备薄膜封装结构的无机薄膜的制备方法，其特征在于，所述第二粗糙表膜的厚度为20nm～100nm。

4.根据权利要求1或2所述的应用于制备薄膜封装结构的无机薄膜的制备方法，其特征在于，所述第一粗糙表膜的厚度为20nm～100nm，所述致密主膜的厚度为0.5μm～2μm。

5.一种薄膜封装结构，其特征在于，包括层叠设置的至少两个无机薄膜和设置在相邻两个无机薄膜之间的有机薄膜，其中至少一个无机薄膜为权利要求1～4任一项所述的应用于制备薄膜封装结构的无机薄膜的制备方法制备所得的无机薄膜。

6.根据权利要求5所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述有机薄膜的厚度为3000nm～12000nm。

7.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求5或6所述的薄膜封装结构。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，还包括背板以及层叠设置在所述背板上的有机发光二极管器件和光取出层，所述薄膜封装结构设置于所述背板上并包覆所述有机发光二极管器件和光取出层。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述光取出层的折射率＞1.9。

10.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述背板为柔性背板。