[发明专利]无机薄膜及其制备方法、应用以及薄膜封装结构和显示面板

说明书

本申请提供一种无机薄膜的制备方法及其应用，包括以下步骤：采用PEVCD以2600W～3400W的射频功率沉积形成第一粗糙表膜；采用PEVCD以1800W～2200W的射频功率在第一粗糙表膜上沉积形成致密主膜。本申请还提供一种薄膜封装结构和显示面板。上述薄膜封装结构，包括层叠设置的至少两个无机薄膜和设置在相邻两个无机薄膜之间的有机薄膜，每个有机薄膜至少有一面与无机薄膜的粗糙表面接触，可有效减少折弯过程中的剥离现象，且无机薄膜中又具有致密主膜，能有效阻挡水氧，封装效果好。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种无机薄膜及其制备方法、应用以及薄膜封装结构和显示面板。

背景技术

随着资讯技术的快速发展，可随时随地获取资讯、信息等的便携式可携带设备正大受欢迎，带动了有机发光二极管(OLED)等有机电子器件的迅猛发展。

OLED器件由于具有自发光、低功耗、高响应速度、广视角、高分辨力、宽温度范围、高亮度、高对比度、高发光效率、低工作电压、高抗震性能、轻、薄、柔等一系列优点，在照明和显示领域得到广泛关注。

然而OLED器件的电极通常为活泼的金属，极易被氧化，器件的部分功能材料对水氧也较为敏感，在器件工作时易与水氧发生电化学反应，从而加速器件老化，降低器件使用寿命。因此OLED器件完成后需要进行封装工艺，使器件的各功能层与大气中的水汽、氧气隔离。

薄膜封装是OLED器件封装的较佳方案之一。薄膜封装一般采用有机薄膜和无机薄膜叠层制备，不仅可以达到一定的隔绝水氧的作用，还可以提高OLED器件的出光效率。

然而采用有机/无机薄膜叠层制备的薄膜封装，有机薄膜与无机薄膜的界面连接比较脆弱，在弯折情况下可能出现剥离状况，进而影响阻挡水氧的效果。

发明内容

基于此，有必要提供一种薄膜封装结构，该薄膜封装结构的有机薄膜与无机薄膜连接界面具有较高的黏附性，能有效减少有机薄膜与无机薄膜界面剥离状况的产生。

此外，本申请还提供一种无机薄膜的制备方法、其应用以及薄膜封装结构和显示面板。

一种无机薄膜的制备方法，包括以下步骤：

采用等离子化学气相沉积法以2600W～3400W的射频功率沉积形成第一粗糙表膜；

采用等离子化学气相沉积法以1800W～2200W的射频功率在所述第一粗糙表膜上沉积形成致密主膜。

在其中一个实施例中，所述无机薄膜的制备方法，还包括以下步骤：

在所述致密主膜上远离所述第一粗糙表膜的表面依次交替进行所述沉积形成第一粗糙表膜的步骤和所述沉积形成致密主膜的步骤。

在其中一个实施例中，所述无机薄膜的制备方法，还包括以下步骤：

采用等离子化学气相沉积法以2600W～3400W的射频功率在位于外侧的致密主膜上远离所述第一粗糙表膜的表面沉积形成第二粗糙表膜。

在其中一个实施例中，所述第一粗糙表膜的厚度为20nm～100nm，所述致密主膜的厚度为0.5μm～2μm。

一种上述任一项所述的无机薄膜的制备方法制得的无机薄膜。

一种上述无机薄膜在制备薄膜封装结构中的应用。

一种薄膜封装结构，包括层叠设置的至少两个无机薄膜和设置在相邻两个无机薄膜之间的有机薄膜，其中至少一个无机薄膜为上述无机薄膜。

一种显示面板，包括上述薄膜封装结构。

在其中一个实施例中，上述显示面板，还包括背板以及层叠设置在所述背板上的有机发光二极管器件和光取出层，所薄膜封装结构设置于所述背板上并包覆所述有机发光二极管器件和光取出层。