[发明专利]圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法

权利要求书

1.一种玻璃或金属的圆环状基板，其在中心具有圆孔，并具有一对主表面和与所述主表面垂直的侧壁面，该圆环状基板是磁盘用基板的基础，所述圆环状基板的特征在于，

所述圆孔的正圆度为1.5μm以下，

在所述圆孔的侧壁面上求出如下3条轮廓线：该3条轮廓线由在所述圆环状基板的厚度的中心位置处的圆周方向的轮廓线、以及所述侧壁面的从所述中心位置起朝向板厚方向上的互为相反的方向分别偏离预定距离的2个位置处的圆周方向的各条轮廓线组成，

根据该3条轮廓线分别求出的3个内切圆的半径的最大值与最小值之差为3.5μm以下，

在从所述中心位置起朝向板厚方向上的互为相反的方向分别偏离200μm的位置处于所述侧壁面上的情况下，将所述预定距离设为200μm，在从所述中心位置起朝向板厚方向上的互为相反的方向分别偏离200μm的位置未处于所述侧壁面上的情况下，将所述预定距离设为100μm。

2.根据权利要求1所述的圆环状基板，其特征在于，

在所述主表面上，具有圆孔的直径的128％的直径并且比与圆孔同心的圆的圆周靠中央部侧的圆环的区域的平坦度为1μm以下。

3.根据权利要求1所述的圆环状基板，其特征在于，

板厚为0.635mm以下。

4.根据权利要求2所述的圆环状基板，其特征在于，

板厚为0.635mm以下。

5.根据权利要求1所述的圆环状基板，其特征在于，

所述圆孔的侧壁面的表面粗糙度Rz为0.2μm以下。

6.根据权利要求2所述的圆环状基板，其特征在于，

所述圆孔的侧壁面的表面粗糙度Rz为0.2μm以下。

7.根据权利要求3所述的圆环状基板，其特征在于，

所述圆孔的侧壁面的表面粗糙度Rz为0.2μm以下。

8.根据权利要求4所述的圆环状基板，其特征在于，

所述圆孔的侧壁面的表面粗糙度Rz为0.2μm以下。

9.根据权利要求1～8中任意一项所述的圆环状基板，其特征在于，

关于所述圆孔的侧壁面的表面粗糙度，在设板厚方向上的最大高度为Rz(t)、圆周方向上的最大高度为Rz(c)时，Rz(t)/Rz(c)为1.2以下。

10.根据权利要求1～8中任意一项所述的圆环状基板，其特征在于，

在以所述圆环状基板的中心为基准沿圆周方向每隔30度设置测定点，并求出所述圆孔的侧壁面与倒角面之间的部分的形状在所述测定点处的曲率半径时，相邻的测定点之间的所述曲率半径之差为0.01mm以下。

11.根据权利要求9所述的圆环状基板，其特征在于，

在以所述圆环状基板的中心为基准沿圆周方向每隔30度设置测定点，并求出所述圆孔的侧壁面与倒角面之间的部分的形状在所述测定点处的曲率半径时，相邻的测定点之间的所述曲率半径之差为0.01mm以下。

12.根据权利要求1～8中任意一项所述的圆环状基板，其特征在于，

所述3个内切圆的半径的最大值与最小值之差为2.5μm以下。

13.根据权利要求9所述的圆环状基板，其特征在于，

所述3个内切圆的半径的最大值与最小值之差为2.5μm以下。

14.根据权利要求10所述的圆环状基板，其特征在于，

所述3个内切圆的半径的最大值与最小值之差为2.5μm以下。

15.根据权利要求11所述的圆环状基板，其特征在于，

所述3个内切圆的半径的最大值与最小值之差为2.5μm以下。