[发明专利]用于处于加工状态的工件的防护的保护膜及其应用

权利要求书

1.一种用于处于加工状态的工件的防护的保护膜，所述的保护膜可移除地粘附于所述的工件的表面，其特征在于，所述的保护膜依次包括：

基材层，包括聚氯乙烯层和聚丙烯酸酯层；

粘合剂层，所述的基材层中的聚丙烯酸酯层邻近所述的粘合剂层设置，所述的粘合剂包括乙烯基硅氧烷和丙烯酸压敏胶；以及

离型层，包括与所述的粘合剂层邻近设置的离型面；

所述的保护膜在成膜后经过电子束辐照处理使得所述的粘合剂层中的乙烯基硅氧烷和丙烯酸压敏胶发生交联反应。

2.根据权利要求1所述的用于处于加工状态的工件的防护的保护膜，其特征在于，所述的聚丙烯酸酯层包括以下质量份的原料：聚甲基丙烯酸甲酯70～100份、丙烯酸酯类增韧剂0～30份、紫外吸收剂0.01～2份、抗氧剂0.01～2份。

3.根据权利要求1所述的用于处于加工状态的工件的防护的保护膜，其特征在于，所述的粘合剂层包括以下质量份的原料：丙烯酸树脂1～100份，乙酸乙酯1～100份，丙烯酸1～50份，固化剂0.01～50份，固化促进剂0.01～30份，乙烯基硅氧烷1～100份，增粘树脂1～20份。

4.根据权利要求3所述的用于处于加工状态的工件的防护的保护膜，其特征在于，

所述的丙烯酸树脂为均聚的丙烯酸酯或共聚的C₁～C₂₀烷基酯中的一种或多种，所述的均聚的丙烯酸酯包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸辛酯或其甲基取代物，所述的共聚的C₁～C₂₀烷基酯包括丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯和可共聚的单体；

所述的增粘树脂为碳氢树脂、古马隆-茚树脂、松香树脂、萜烯树脂中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的用于处于加工状态的工件的防护的保护膜，其特征在于，所述的离型层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯层和硅离型剂层，所述的硅离型剂层为所述的离型面。

6.根据权利要求1所述的用于处于加工状态的工件的防护的保护膜，其特征在于，所述的粘合剂层先涂布于所述的离型层的离型面上，待所述的粘合剂中的溶剂完全挥发后再与所述的基材层复合，所述的基材层的复合面为所述的聚丙烯酸酯层。

7.根据权利要求6所述的用于处于加工状态的工件的防护的保护膜，其特征在于，所述的基材层的复合面在与所述的粘合剂层复合之前经过表面处理，所述的表面处理包括电晕处理和/或化学处理。

8.根据权利要求1所述的用于处于加工状态的工件的防护的保护膜，其特征在于，所述的电子束辐照剂量为1～300kGy。

9.根据权利要求1所述的用于处于加工状态的工件的防护的保护膜，其特征在于，所述的粘合剂层的厚度为10～50μm，所述的聚氯乙烯层的厚度为1～100μm，所述的聚丙烯酸酯层的厚度为1～100μm，所述的基材层的总厚度为1～200μm，所述的离型层的厚度为1～80μm。

10.一种权利要求1至9中任一项所述的用于处于加工状态的工件的防护的保护膜在半导体晶圆的研磨、玻璃屏幕制品的切削、钢板的切割加工的应用。