[发明专利]一种高可靠性电子标签在审

专利信息
申请号: 201810660662.X 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN109508776A 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 杨辉峰;王凤祥 申请(专利权)人: 上海仪电智能电子有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 刘常宝
地址: 201206 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电子标签 标签 耐热型 芯体 硅胶封装体 高可靠性 封装体 射频模块 受热 耐热 封装 天线 封装保护 全面保护 注塑成型 电连接 硅胶 成型 承载
【权利要求书】:

1.高可靠性电子标签,包括:天线以及射频模块,所述射频模块与天线电连接形成标签芯体,其特征在于,所述电子标签中还包括硅胶封装体,所述硅胶封装体由耐热型硅胶通过注塑成型在标签芯体上,并将标签芯体完全包裹在其内;成型在标签芯体上的硅胶封装体直接作为整个电子标签的受热耐热主体。

2.根据权利要求1所述的高可靠性电子标签,其特征在于,所述的硅胶封装体通过二次封装形成,首次封装形成标签芯体的安装区域,容标签芯体安装其中,二次封装将标签芯体完全包覆其中。

3.根据权利要求1所述的高可靠性电子标签,其特征在于,所述硅胶封装体呈弹性U形夹结构,包括底端的圆弧形弹性连接段,沿连接段两端分别向外延伸的延伸段,分别由两延伸段向外延伸形成的夹持段,所述两夹持段在圆弧形弹性连接段的弹力作用下配合形成夹持结构。

4.根据权利要求3所述的高可靠性电子标签,其特征在于,所述硅胶封装体中两夹持段的夹持端部相对,两相对端面表面上设置了至少一条突出条状结构。

5.根据权利要求3所述的高可靠性电子标签,其特征在于,所述标签芯体完全嵌设在硅胶封装体的延伸段中或夹持段中或延伸段与夹持段构成的侧壁中或底端的圆弧形弹性连接段中。

6.根据权利要求1所述的高可靠性电子标签,其特征在于,所述天线由设置在绝缘基板上的导电图形组成,所述绝缘基板为薄型板状结构,在绝缘基板的非导电图形区域设置至少1个通孔。

7.根据权利要求6所述的高可靠性电子标签,其特征在于,所述的天线是多圈环绕的高频天线。

8.根据权利要求6所述的高可靠性电子标签,其特征在于,所述的天线是偶极子的超高频天线。

9.根据权利要求1所述的高可靠性电子标签,其特征在于,所述射频模块通过导电粘结剂连接到天线形成标签芯体。

10.根据权利要求9所述的高可靠性电子标签,其特征在于,所述的导电粘结剂采用以锡为主要成分且二次高温会再次熔化的焊剂,或者采用以银为主要成分且不会产生二次高温熔化的焊剂。

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