[发明专利]一种高可靠性电子标签

说明书

本发明公开了高可靠性电子标签，包括：天线以及射频模块，所述射频模块与天线电连接形成标签芯体，该电子标签中还包括硅胶封装体，硅胶封装体由耐热型硅胶通过注塑成型在标签芯体上，并将标签芯体完全包裹在其内；成型在标签芯体上的硅胶封装体直接作为整个电子标签的受热耐热主体。本方案形成的高可靠性电子标签通过耐热型封装体来承载封装整个电子标签的主体，对其进行封装保护，由耐热型封装体作为整个电子标签的受热耐热主体，大大提高整个标签的耐高性能，同时由耐热型封装体对封装其内的电子标签的主体进行全面保护，大大提高整个标签的可靠性。

技术领域

本发明涉及电子标签技术，具体涉及一种高可靠性电子标签。

背景技术

传统的高可靠性电子标签，分为耐热型电子标签、防水型电子标签、耐化学性电子标签、耐压力电子标签等几种形态。耐热型电子标签要经过生产线包括基板进料、上胶、芯片翻转贴装(倒装)、热压固化、测试、基板收料、天线制作、模压、模型制作，标签封装，标签滴胶等多个步骤，多个阶段，不同的环节会在不同的车间实现，环节较多，生产周期长、成本高，每个环节增加都会降低良品率，性能也大大降低。

此外，传统电子标签制作方法下，一些特殊形状的标签或者特殊性能的标签，无法实现。如耐高低温标签，为可以在-60度至600度的环境中可以正常工作的RFID电子标签。这种若采用传统的电子标签封装技术，将无法实现耐高低温。

而现有的耐高温标签在实际使用过程中普遍存在可靠性差，耐高温性能差，无法满足实际工况的需求。

由此可见，提供一种高可靠性且耐高温性能优越的耐高温电子标签是本领域亟需解决的问题。

发明内容

针对现有高可靠性标签所存在的问题，需要一种新的高可靠性标签技术方案。

为此，本发明所要解决的问题是提供一种高可靠性电子标签，以克服现有技术所存在的问题。

为了解决上述问题，本发明提供的高可靠性电子标签，包括：天线以及射频模块，所述射频模块与天线电连接形成标签芯体，所述电子标签中还包括硅胶封装体，所述硅胶封装体由耐热型硅胶通过注塑成型在标签芯体上，并将标签芯体完全包裹在其内；成型在标签芯体上的硅胶封装体直接作为整个电子标签的受热耐热主体。

进一步的，所述的硅胶封装体通过二次封装形成，首次封装形成标签芯体的安装区域，容标签芯体安装其中，二次封装将标签芯体完全包覆其中。

进一步的，所述硅胶封装体呈弹性U形夹结构，包括底端的圆弧形弹性连接段，沿连接段两端分别向外延伸的延伸段，分别由两延伸段向外延伸形成的夹持段，所述两夹持段在圆弧形弹性连接段的弹力作用下配合形成夹持结构。

进一步的，所述标签芯体完全嵌设在硅胶封装体的延伸段中或夹持段中或延伸段与夹持段构成的侧壁中或底端的圆弧形弹性连接段中。

进一步的，所述天线由设置在绝缘基板上的导电图形组成，所述绝缘基板为薄型板状结构，在绝缘基板的非导电图形区域设置至少1个通孔。

进一步的，所述的天线是多圈环绕的高频天线。

进一步的，所述的天线是偶极子的超高频天线。

进一步的，所述射频模块通过导电粘结剂连接到天线形成标签芯体。

进一步的，所述的导电粘结剂采用以锡为主要成分且二次高温会再次熔化的焊剂，或者采用以银为主要成分且不会产生二次高温熔化的焊剂。

进一步的，所述硅胶封装体中两夹持段的夹持端部相对，两相对端面表面上设置了至少一条突出条状结构。