[发明专利]光锥耦合工艺

权利要求书

1.一种光锥耦合工艺，其特征在于：包括以下步骤，

准备原材料套筒、CCD和光锥并清洁，套筒的内壁面为与光锥外壁面配合的锥形面；

拆除CCD的光窗；

套筒的底部与CCD固定连接，且CCD与套筒的接触缝隙处点胶固定，并成像检测CCD；

光锥的小径端定位安装在套筒上，并调整光锥直至光锥小端面与CCD芯片光敏面的距离为1～2mm，固定光锥和套筒，并在光锥和套筒的接缝处点胶；

干燥存储。

2.根据权利要求1所述的光锥耦合工艺，其特征在于：拆除CCD的光窗时，将CCD放置到光窗加热装置上进行加热至220℃～300℃，撬动光窗使其脱离CCD。

3.根据权利要求2所述的光锥耦合工艺，其特征在于：所述光窗加热装置包括底座和加热台，所述底座上设有用于安装加热台的安装槽，所述安装槽内设有电极插孔，所述加热台上设有与电极插孔配合的电极。

4.根据权利要求3所述的光锥耦合工艺，其特征在于：所述加热台为PTC加热模组，所述加热台上设有用于CCD针脚插入固定的插槽，将CCD针脚插入插槽内，CCD与加热台贴合，加热台对CCD加热。

5.根据权利要求1所述的光锥耦合工艺，其特征在于：套筒与CCD连接时，将套筒倒置在操作平台上，将取掉光窗的CCD芯片光敏面朝下，CCD与套筒端部贴合，且CCD与套筒对中调整，调整后在CCD与套筒的接触缝隙处点胶固定。

6.根据权利要求5所述的光锥耦合工艺，其特征在于：将固定连接的套筒和CCD放置到成像工装平台上成像检测是否有杂物，放置套筒和CCD时，套筒朝上，CCD针脚朝下，且通过CCD针脚插入成像检测装置上的CCD针脚工位实现CCD的固定。

7.根据权利要求6所述的光锥耦合工艺，其特征在于：光锥与套筒连接时，通过记号笔在光锥的大端面做上标记，将光锥装入到铜片卡环上，将装有光锥的铜片卡环装入到成像工装平台，光锥小端面朝下对准套筒，并升降调整光锥小端面与CCD芯片光敏面的距离。

8.根据权利要求7所述的光锥耦合工艺，其特征在于：先粗调光锥小端面与CCD芯片光敏面的距离至5～10mm，再精调光锥小端面与CCD芯片光敏面的距离至1～2mm；粗调时，通过成像工装平台观察标记图像是否清晰，若标记图像模糊，通过塞尺重复将标记图像模糊侧的光锥每次向下移动0～1mm直至标记图像清晰；精调时，通过成像工装平台的旋钮以每旋转15～20圈移动1mm的距离调整光锥小端面与CCD芯片光敏面的距离。

9.根据权利要求8所述的光锥耦合工艺，其特征在于：光锥小端面与CCD芯片光敏面的距离调整完成后，通过成像工装平台上的锁紧螺母锁紧光锥，在光锥和套筒的接缝处点胶，点胶时，每次点胶厚度为2～3mm，并通过紫外线照射点胶处，当点胶长度超过接缝周长的2/3时，解开锁紧螺母，继续对剩余接缝进行点胶，取下固定连接的套筒与光锥。

10.根据权利要求1所述的光锥耦合工艺，其特征在于：所述光锥大径端的边沿处凹设有保护槽，所述保护槽内填充有凸出于光锥大端面的保护胶。