[发明专利]光锥耦合工艺

说明书

本发明涉及感光元件技术领域，特别是涉及一种光锥耦合工艺。包括以下步骤：准备原材料套筒、CCD和光锥并清洁；拆除CCD的光窗；套筒的底部与CCD固定连接，并成像检测CCD；光锥的小径端定位安装在套筒上，并调整光锥直至与CCD检测成像清晰，固定光锥和套筒；干燥存储。本发明的有益效果是：耦合操作简单，工艺简单，并且拆除了CCD的光窗，提高了成像质量。

技术领域

本发明涉及感光元件技术领域，特别是涉及一种光锥耦合工艺。

背景技术

光锥和CCD(CCD即为传感器)耦合可以提高CCD耦合器件的成像质量，应用十分广泛。传统的光锥和CCD在耦合时是直接将光锥与CCD耦合，未对CCD进行任何前期处理，光锥和CCD直接耦合得到的CCD耦合器件虽然成像质量得到了一定的提高，但是还是无法满足一些特种领域的应用，而且传统光锥耦合工艺操作复杂，在操作过程中容易损坏CCD，清洁度保证困难，耦合质量差，影响产品后期使用。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种光锥耦合工艺，用于解决现有技术中光锥与CCD耦合后的成像质量无法满足使用需求、耦合工艺复杂、耦合质量差等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种光锥耦合工艺，包括以下步骤：

准备原材料套筒、CCD和光锥并清洁；

拆除CCD的光窗；

套筒的底部与CCD固定连接，并成像检测CCD；

光锥的小径端定位安装在套筒上，并调整光锥直至与CCD检测成像清晰，固定光锥和套筒；

干燥存储。

本发明的有益效果是：耦合操作简单，工艺简单，并且拆除了CCD的光窗，提高了成像质量。

进一步，拆除CCD的光窗时，将CCD放置到光窗加热装置上进行加热至220℃～300℃，撬动光窗使其脱离CCD。

进一步，所述光窗加热装置包括底座和加热台，所述底座上设有用于安装加热台的安装槽，所述安装槽内设有电极插孔，所述加热台上设有与电极插孔配合的电极。

进一步，所述加热台为PTC加热模组，所述加热台上设有用于CCD针脚插入固定的插槽，将CCD针脚插入插槽内，CCD与加热台贴合，加热台对CCD加热。

采用上述进一步方案的有益效果是：加热台采用PTC加热模组加热，提高加热温度的稳定性，使得加热温度恒定，避免取光窗时因加热损伤了CCD，提高产品质量。

进一步，套筒与CCD连接时，将套筒倒置在操作平台上，将取掉光窗的CCD芯片光敏面朝下，CCD与套筒端部贴合，且CCD与套筒对中调整，调整后在CCD与套筒的接触缝隙处点胶固定。

进一步，将固定连接的套筒和CCD放置到成像工装平台上成像检测是否有杂物，放置套筒和CCD时，套筒朝上，CCD针脚朝下，且通过CCD针脚插入成像检测装置上的CCD针脚工位实现CCD的固定。

进一步，光锥与套筒连接时，通过记号笔在光锥的大端面做上标记，将光锥装入到铜片卡环上，将装有光锥的铜片卡环装入到成像工装平台，光锥小端面朝下对准套筒，并升降调整光锥小端面与CCD芯片光敏面的距离。

进一步，先粗调光锥小端面与CCD芯片光敏面的距离至5～10mm，再精调光锥小端面与CCD芯片光敏面的距离至1～2mm；粗调时，通过成像工装平台观察标记图像是否清晰，若标记图像模糊，通过塞尺重复将标记图像模糊侧的光锥每次向下移动0～1mm直至标记图像清晰；精调时，通过成像工装平台的旋钮以每旋转15～20圈移动1mm的距离调整光锥小端面与CCD芯片光敏面的距离。