[发明专利]一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法

权利要求书

1.一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法，其特征在于，软介质微带电路粘贴到微波腔体时，将软介质微带电路底面涂上导电胶，放置到微波腔体表面；然后将磁体压块放置到软介质微带上面，磁体压块上方设置电磁线圈，通过控制电磁线圈中的电流，控制磁场的N、S极方向以及磁场强度的大小，调节磁体压块对软介质微带电路的压力；

所述控制电磁线圈中电流的步骤，还包括：

首先，根据电磁线圈匝数以及磁芯材料、电磁线圈和磁体压块之间的距离、软介质微带电路尺寸大小、磁体压块重量以及涂胶量，计算一个初始电流值，电磁线圈根据该初始电流值通电后，将微带电路压实；

然后，根据测量软介质微带电路上表面到腔体表面的距离，按照预设步长微调电流，实现动态压实软介质微带电路；

所述计算一个初始电流值的步骤，还包括：

根据公式I＝KL(10mg)^1/2/(pN)确定电磁线圈电流的大小，其中，I是电磁线圈电流，L是电磁线圈和磁体压块之间的距离，K是修正系数，N是电磁线圈匝数，m是磁体压块重量，g为重力加速度，p是电磁线圈磁导率和磁体压块磁导率之比。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述K的数值根据导电胶的重量M和软介质微带电路的面积S得到，K≈M²/S。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述按照预设步长微调电流的步骤，还包括：根据测量h的大小，动态调节电流的大小，直至满足(a+c)≤h≤(a+b)，其中，h为软介质微带电路上表面到腔体表面的距离，a是软介质微带电路的厚度，b＝0.04mm～0.08mm，c＝0.01mm～0.03mm。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据测量h的大小，动态调节电流的大小的步骤，还包括：

如果h(a+b)，那么按照每次0.05A～0.2A的步长增加电流；

如果h(a+c)，那么按照每次0.05A～0.2A的步长减小电流。