[发明专利]一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法

说明书

本发明的实施例公开一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法，属于微带电路加工技术领域。该方法包括：软介质微带电路粘贴到微波腔体时，将软介质微带电路底面涂上导电胶，放置到微波腔体表面；然后将磁体压块放置到软介质微带上面，磁体压块上方设置电磁线圈，通过控制磁场的N、S极方向以及磁场强度的大小，调节磁体压块对软介质微带电路的压力。采用上述实施例，磁体压块压力可控，提高粘贴成功率；该方法操作简单、成本低廉，可以长久使用，同时可以循环使用；该方法可以有效的保护微波腔体和软介质微带电路等易损表面；该方法可以有效避免溢出的导电胶粘住压块，提升一次装配成功率。

技术领域

本发明涉及微带电路加工技术领域，特别涉及一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法。

背景技术

软介质微带电路是基于软介质材料(例如聚四氟乙烯)上加工的一种微带电路，软介质层具有极低的介电常数、很低的介质损耗和很低的吸湿率，使得它在超高频、超宽带、高湿度环境的微波和毫米波电路中得到广泛应用；同时软介质微带电路很容易被切割成需要的形状，可以完美适应高频应用中各种腔体结构对电路板形状的要求，是微波毫米波电路中不可或缺的重要零件。

通常，在微带电路的装配过程中，如图1所示，需要用导电胶1将软介质微带电路2粘贴到微波腔体3的表面，然后放入恒温箱(80～130℃，两小时左右，不同软介质材料时间温度不同)中将导电胶烘干；导电胶起到电路连接和机械连接的作用，同时具有高可靠性、工艺条件温和、较简单的工艺、易返修等多种优点，因此在软介质微组装中广泛应用。

在使用导电胶粘贴的过程中，由于介质基材本身属性比较软，很难保证高的平整度，所以后续恒温箱固化时，软介质微带电路和腔体之间很容易出现缝隙或空鼓。软介质微带电路粘接过程中的空鼓及缝隙会导致各功能模块间的串扰和插入损耗的增加，同时也带来了附加电容与振荡等问题。粘贴不平整的问题会影响产品的性能指标，难保证产品高的可靠性。

通常的处理方法是加工一些金属压块(铜材质居多)，在固化时，将金属压块4压到软介质微带电路上，利用压块的重力压住软介质，防止其空鼓、翘边。但受微波腔体空间(微波腔体空间小的尺寸基本在3mmx5mm)的影响，金属压块体积小压力不够，仍然会产生空鼓或缝隙；如果涂胶量太大或者软介质微带电路上有过孔，会导致导电胶溢出后粘住金属压块；金属压块在放取过程中，容易划伤腔体以及微带电路表面影响电路的传输指标。这些问题导致软介质微带电路在装配中可靠性低，质量得不到保证，增加了生产成本。

发明内容

本发明实施例提供了一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法，解决软介质微波电路在粘贴固化过程中不易平整、底部存在空洞缝隙等问题，具有操作简单、成本低廉、受力可控、保护易损表面等优点。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法。

在一些可选实施例中，软介质微带电路粘贴到微波腔体时，将软介质微带电路底面涂上导电胶，放置到微波腔体表面；然后将磁体压块放置到软介质微带上面，磁体压块上方设置电磁线圈，通过控制电磁线圈中的电流，控制磁场的N、S极方向以及磁场强度的大小，调节磁体压块对软介质微带电路的压力。

采用上述可选实施例，利用线圈产生磁极，磁极互斥的原理，使磁体压块压力可控，可以有效的防止金属压块压力不足引起的软介质微带电路粘贴固化过程中产生翘边、空鼓等不平整的问题，提高粘贴成功率。

可选地，所述控制电磁线圈中电流的步骤，还包括：

首先，根据电磁线圈匝数以及磁芯材料、电磁线圈和磁体压块之间的距离、软介质微带电路尺寸大小、磁体压块重量以及涂胶量，计算一个初始电流值，电磁线圈根据该初始电流值通电后，将微带电路压实；

然后，根据测量软介质微带电路上表面到腔体表面的距离h，按照预设步长微调电流，实现动态压实软介质微带电路。