[发明专利]切割方法

权利要求书

1.一种切割方法，用于切割显示面板组件，所述显示面板组件包括平行且相对设置的第一基板和第二基板以及位于所述第一基板和所述第二基板之间的封装胶，所述封装胶用于封装所述显示面板组件的显示区域，其特征在于，所述切割方法包括：

激光切割所述封装胶；

机械切割所述第一基板和所述第二基板，以得到显示面板。

2.如权利要求1所述的的切割方法，其特征在于，在激光切割所述封装胶的步骤之前，包括在所述第一基板上预设第一切割路径，在所述第二基板上预设第二切割路径，激光沿所述第一切割路径切割所述封装胶。

3.如权利要求2所述的切割方法，其特征在于，所述第一切割路径和所述第二切割路径相对应，在激光切割所述封装胶的步骤中，激光沿所述第一切割路径切割位于所述第一切割路径与所述第二切割路径之间的封装胶。

4.如权利要求2所述的切割方法，其特征在于，在激光切割所述封装胶的步骤中，激光沿所述第一切割路径切割位于所述第一基板和所述第二基板之间且远离所述显示区域一侧的封装胶。

5.如权利要求4所述的切割方法，其特征在于，在激光切割所述封装胶的步骤中，激光沿所述第一切割路径切割位于所述第一基板表面且远离所述显示区域一侧的封装胶。

6.如权利要求4所述的切割方法，其特征在于，所述第二基板上预设有与所述第一切割路径相对应的第三切割路径，在激光切割所述封装胶的过程中，包括：

激光沿所述第一切割路径切割位于所述第一切割路径与所述第三切割路径之间的封装胶；

激光沿所述第三切割路径切割位于所述第二基板表面且远离所述显示区域一侧的封装胶。

7.如权利要求2～6任一项所述的切割方法，其特征在于，在机械切割所述第一基板和所述第二基板，以得到显示面板的步骤中，包括：

采用第一刀轮沿所述第一切割路径对所述第一基板进行切割，同时采用第二刀轮沿所述第二切割路径对所述第二基板进行切割。

8.如权利要求7所述的切割方法，其特征在于，在机械切割所述第一基板和所述第二基板，以得到显示面板的步骤中，包括：

沿所述第一切割路径对所述第一基板进行裂片处理，同时沿所述第二切割路径对所述第二基板进行裂片处理，以得到显示面板。

9.如权利要求1所述的切割方法，其特征在于，在激光切割所述封装胶的过程中，采用激光发射器发射的激光切割所述封装胶。

10.如权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述第一基板为彩膜基板，所述第二基板为阵列基板。