[发明专利]切割方法

说明书

本发明提供一种切割方法，用于切割显示面板组件，所述显示面板组件包括平行且相对设置的第一基板和第二基板以及位于所述第一基板和第二基板之间的封装胶，所述封装胶用于封装所述显示面板组件的显示区域，所述切割方法包括：激光切割所述封装胶；机械切割所述第一基板和所述第二基板，以得到显示面板。本发明所述切割方法先利用激光对封装胶进行切割，再对第一基板和第二基板进行切割，解决了传统机械切割无法裁切封装胶的情况，实现了窄边框显示面板的低成本切割。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种切割方法。

背景技术

随着显示技术的不断发展，消费者们开始追求显示器的外观及多样化设计，采用窄边框设计的显示器，能够使视觉显示效果更加突出，效果更加震撼。因此，追求显示器的窄边框设计成为了目前平面显示器行业的研究热点。

目前，随着无边框的背光模组的问世，面板生产厂家开始逐渐加强对降低液晶面板本身边框宽度的关注，传统的液晶面板一般通过金刚石玻璃刀轮或激光切割。一方面，刀轮的切割方式较为简单，由于封装胶本身粘性的问题，切割边需距离封装胶一定距离，无法进一步缩短玻璃边框宽度，如图1和图2所示。当采用刀轮切割齐边的显示面板时，显示面板的边框宽度L＝L₁+L₂+L₃，当采用刀轮切割非齐边的显示面板时，显示面板的边框宽度L^/＝L+L_OLB，L_OLB＝L₄-L₁。另一方面，尽管激光切割无该距离的限制可以实现窄边框，然而可裁切玻璃的激光器一般为皮秒及以上激光器，其设备成本及损耗及维护成本较高，其生产出来的面板无法具有成本优势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种切割方法，用于实现窄边框显示面板的低成本切割。

本发明所述切割方法，用于切割显示面板组件，所述显示面板组件包括平行且相对设置的第一基板和第二基板以及位于所述第一基板和所述第二基板之间的封装胶，所述封装胶用于封装所述显示面板组件的显示区域，所述切割方法包括：

激光切割所述封装胶；

机械切割所述第一基板和所述第二基板，以得到显示面板。

其中，在激光切割所述封装胶的步骤之前，包括在所述第一基板上预设第一切割路径，在所述第二基板上预设第二切割路径，激光沿所述第一切割路径切割所述封装胶。

其中，所述第一切割路径和所述第二切割路径相对应，在激光切割所述封装胶的步骤中，激光沿所述第一切割路径切割位于所述第一切割路径与所述第二切割路径之间的封装胶。

其中，在激光切割所述封装胶的步骤中，激光沿所述第一切割路径切割位于所述第一基板和所述第二基板之间且远离所述显示区域一侧的封装胶。

其中，在激光切割所述封装胶的步骤中，激光沿所述第一切割路径切割位于所述第一基板表面远离所述显示区域一侧的封装胶。

其中，所述第二基板上预设有与所述第一切割路径相对应的第三切割路径，在激光切割所述封装胶的步骤中，包括：

激光沿所述第一切割路径切割位于所述第一切割路径与所述第三切割路径之间的封装胶；

激光沿所述第三切割路径切割位于所述第二基板表面上远离所述显示区域一侧的封装胶。

其中，在机械切割所述第一基板和所述第二基板，以得到显示面板的步骤中，包括：

采用第一刀轮沿所述第一切割路径对所述第一基板进行切割，同时采用第二刀轮沿所述第二切割路径对所述第二基板进行切割。

其中，在机械切割所述第一基板和所述第二基板，以得到显示面板的步骤中，包括：