[发明专利]阵列基板制程中的温度调控系统及方法

权利要求书

1.一种阵列基板制程中的温度调控系统，其特征在于，包括：

承载盘，用以承载玻璃基板；

设于所述承载盘上的传感器，用以感测所述玻璃基板的温度，所述传感器位于所述玻璃基板的阵列电路区域在所述承载盘的投影区域的周缘；

储气装置，所述储气装置包括储气腔和设于所述储气腔内的温度调节器，所述温度调节器用以调控位于所述储气腔内气体的温度，所述储气腔连通有管道，所述管道的一端设有喷气嘴，所述喷气嘴正对所述承载盘；

以及控制器，所述控制器与所述传感器和所述温度调节器电连接，用于获取所述传感器反馈的所述玻璃基板的温度数据，同时将所述温度数据与预设温度值进行对比，并根据对比结果向所述温度调节器发送调温信号，以控制所述喷气嘴的出气温度。

2.如权利要求1所述的温度调控系统，其特征在于，所述喷气嘴包括与所述承载盘相对设置的第一表面，所述第一表面上设有多个气孔，多个所述气孔与所述储气腔连通。

3.如权利要求2所述的温度调控系统，其特征在于，所述喷气嘴的一侧设有多个与所述温度调节器电连接的电磁阀，一个所述电磁阀用于控制一个所述气孔的出气速度。

4.如权利要求2所述的温度调控系统，其特征在于，所述承载盘包括与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第二表面上设有多个所述传感器，每一所述气孔在所述第二表面上的投影至少覆盖一个所述传感器。

5.如权利要求1所述的温度调控系统，其特征在于，所述控制器包括存储单元和处理单元，所述存储单元用于存储预设温度值，所述处理单元用于获取所述传感器反馈的温度数据并与所述预设温度值进行对比，并根据对比结果发送调温信号给所述温度调节器。

6.如权利要求5所述的温度调控系统，其特征在于，所述处理单元包括接收模块、判断模块和控制模块，所述接收模块用于获取所述传感器反馈的温度数据，所述判断模块用于将所述接收模块获取的温度数据与所述预设温度值进行对比，所述控制模块用于根据所述判断模块的对比结果发送所述调温信号给所述温度调节器。

7.如权利要求1所述的温度调控系统，其特征在于，所述管道上设有控制阀，所述控制阀设于所述储气装置和所述喷气嘴之间，用于控制所述储气腔中的气体流向所述喷气嘴的速度。

8.一种阵列基板制程中的温度调控方法，其特征在于，包括：

将玻璃基板放置于承载盘上；

传感器记录所述玻璃基板的温度数据并发送所述温度数据，其中，所述传感器位于所述玻璃基板的阵列电路区域在所述承载盘的投影区域的周缘；

控制器接收所述温度数据，同时将所述温度数据与预设温度值进行对比，并根据对比结果发送调温信号；

温度调节器接收所述调温信号并根据所述调温信号控制储气腔内的气体温度，以控制管道的喷气嘴向所述玻璃基板出气的温度。

9.如权利要求8所述的温度调控方法，其特征在于，在控制器接收所述温度数据，同时将所述温度数据与预设温度值进行对比，并根据对比结果发送调温信号的步骤中，包括：所述控制器的处理单元获取所述传感器反馈的温度数据，同时将所述温度数据与存储单元内的预设温度值进行对比，并根据对比结果发送调温信号。

10.如权利要求8所述的温度调控方法，其特征在于，在温度调节器接收所述调温信号并根据所述调温信号控制储气装置内的气体温度，以控制管道的喷气嘴的出气温度的步骤中，还包括：所述温度调节器接收所述调温信号并根据所述调温信号调节每一个电磁阀的阀门，以控制每一个气孔向所述玻璃基板出气的速度。