[发明专利]阵列基板制程中的温度调控系统及方法

说明书

本发明提供一种阵列基板制程中的温度调控系统，包括：用以承载玻璃基板的承载盘；设于所述承载盘上传感器，用以感测所述玻璃基板的温度；储气装置，所述储气装置包括储气腔和设于所述储气腔内的温度调节器，所述温度调节器用以调控位于所述储气腔内气体的温度，所述储气腔连通有管道，所述管道的一端设有喷气嘴，所述喷气嘴正对所述承载盘；以及控制器，所述控制器与所述传感器和所述温度调节器电连接，用于获取所述传感器反馈的所述玻璃基板的温度数据，同时将所述温度数据与预设温度值进行对比，并根据对比结果向所述温度调节器发送调温信号，以控制所述喷气嘴的出气温度。本发明还提供一种阵列基板制程中的温度调控方法。

技术领域

本发明涉及显示面板制造技术领域，特别涉及一种阵列基板制程中的温度调控系统及方法。

背景技术

近年来，液晶面板技术发展迅速，人们对液晶面板的品质也提出了越来越高的要求。随着液晶面板的尺寸越来越大，对精细度要求也越来越高，玻璃基板的表面温度不均导致玻璃基板发生热胀冷缩，从而影响玻璃基板上的图形定义，导致图形发生畸变。

目前，本领域技术人员主要通过控制整个生产环境的气速和温度来使生产中玻璃基板表面温度一定。然而，这种控制玻璃基板表面温度的方式，对控制玻璃基板表面温度均一性的效果很差，使得生产中玻璃基板表面因为各处温度不一致，会发生细微的形变，在进行图形定义的曝光流程中，玻璃基板上图形的大小、形变和重合精度会发生畸变，影响最终产品的品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阵列基板制程中的温度调控系统，用于调控玻璃基板的温度，使玻璃基板的各处温度趋于一致，防止玻璃基板各处温度不一致发生变形导致产品尺寸和精度异常，提升产品品质。

本发明还提供一种阵列基板制程中的温度调控方法。

本发明所述阵列基板制程中的温度调控系统，包括：

承载盘，用以承载玻璃基板；

设于所述承载盘上的传感器，用以感测所述玻璃基板的温度；

储气装置，所述储气装置包括储气腔和设于所述储气腔内的温度调节器，所述温度调节器用以调控位于所述储气腔内气体的温度，所述储气腔连通有管道，所述管道的一端设有喷气嘴，所述喷气嘴正对所述承载盘；

以及控制器，所述控制器与所述传感器和所述温度调节器电连接，用于获取所述传感器反馈的所述玻璃基板的温度数据，同时将所述温度数据与预设温度值进行对比，并根据对比结果向所述温度调节器发送调温信号，以控制所述喷气嘴的出气温度。

其中，所述喷气嘴包括与所述承载盘相对设置的第一表面，所述第一表面上设有多个气孔，多个所述气孔与所述储气腔连通。

其中，所述喷气嘴的一侧设有多个与所述温度调节器电连接的电磁阀，一个所述电磁阀用于控制一个所述气孔的出气速度。

其中，所述承载盘包括与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第二表面上设有多个所述传感器，每一所述气孔在所述第二表面上的投影至少覆盖一个所述传感器。

其中，所述控制器包括存储单元和处理单元，所述存储单元用于存储预设温度值，所述处理单元用于获取所述传感器反馈的温度数据并与所述预设温度值进行对比，并根据对比结果发送调温信号给所述温度调节器。

其中，所述处理单元包括接收模块、判断模块和控制模块，所述接收模块用于获取所述传感器反馈的温度数据，所述判断模块用于将所述接收模块获取的温度数据与所述预设温度值进行对比，所述控制模块用于根据所述判断模块的对比结果发送所述调温信号给所述温度调节器。

其中，所述管道上设有控制阀，所述控制阀设于所述储气装置和所述喷气嘴之间，用于控制所述储气腔中的气体流向所述喷气嘴的速度。

本发明所述阵列基板制程中的温度调控方法，包括：