[发明专利]含芳香环并咪唑结构的二胺单体、耐热聚酰亚胺及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810666288.4 申请日: 2018-06-26
公开(公告)号: CN109053582B 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 路庆华;廉萌 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: C07D235/18 分类号: C07D235/18;C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08
代理公司: 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 代理人: 林高锋
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 芳香 咪唑 结构 单体 耐热 聚酰亚胺 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种耐热聚酰亚胺,其特征在于,所述耐热聚酰亚胺由二酐单体和两种二胺单体制成,其中一种二胺单体为1,4-双(5-氨基芳香环并咪唑-2-基)苯;另外一种二胺单体为2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑或者2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑;

所述二酐单体为3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐;

所述二胺单体与二酐单体的摩尔比为1:1;

所述耐热聚酰亚胺具有下述结构:

或者

其中m为1-10000的整数,n为1-10000的整数,且m和n的取值使得聚酰亚胺的重均分子量为1.64-2.27万。

2.一种利用如权利要求1所述耐热聚酰亚胺制备耐热聚酰亚胺薄膜的方法,所述方法包括下述步骤:

S1:将二酐单体、1,4-双(5-氨基芳香环并咪唑-2-基)苯和另一种其它二胺单体溶解于非质子极性溶剂中,得到聚酰胺酸胶液;

S2:将步骤S1获得的聚酰胺酸涂覆在衬底上,加热去除溶剂并进行亚胺化,得到耐热聚酰亚胺薄膜;

所述另一种二胺单体为2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑或者2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑;

所述二酐单体为3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐。

3.如权利要求2所述的制备耐热聚酰亚胺薄膜的方法,其特征在于,

在步骤S1中,所述非质子极性溶剂为超干N,N-二甲基乙酰胺;和/或

所述溶解包括将聚酰胺酸胶液体系的固含量设定为12-18%wt;和/或

所述溶解包括在冰水浴下机械搅拌8-24h以充分反应。

4.如权利要求2所述的制备耐热聚酰亚胺薄膜的方法,其特征在于,

在步骤S2中,所述加热包括按照依次在70℃温度下加热2h、90℃温度下加热2h、110℃温度下加热2h、130℃温度下加热2h、150℃温度下加热2h、180℃温度下加热2h的升温程序预烘以除去溶剂;然后按照依次在120℃温度下加热2h、200℃温度下加热2h、250℃温度下加热2h、300℃温度下加热2h、350℃温度下加热1h、400℃温度下加热1h的升温程序完成亚胺化。

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