[发明专利]含芳香环并咪唑结构的二胺单体、耐热聚酰亚胺及其制备方法

说明书

本申请涉及一种含芳香环并咪唑结构的二胺单体，所述含芳香环并咪唑结构的二胺单体包含含有至少一个氨基的第一芳香环并咪唑结构，含有至少一个氨基的第二芳香环并咪唑结构，以及连接所述第一芳香环并咪唑结构和第二芳香环并咪唑结构的接头基团。本申请还涉及由上述二胺单体制成的耐热聚酰亚胺和聚酰亚胺薄膜及其制备方法。本申请的有益效果在于本申请的二胺单体合成工艺简单，在与二酐单体聚合之后，可以显著提高所得聚酰亚胺的耐热性。

技术领域

本申请涉及有机材料合成技术领域，具体来说，本申请涉及一种含芳香环并咪唑结构的二胺单体，由其制成的耐热聚酰亚胺及其制备方法。

背景技术

聚酰亚胺具有耐高温、机械强度高、绝缘性能、化学稳定、尺寸稳定性好等特点，在航空航天、电气、微电子等行业得到广泛的应用。特别是在光电领域，例如在有机电致发光装置中，作为搭载薄膜晶体管等各种元件的支持基材，聚酰亚胺的优异性能受到广泛瞩目。

作为制备聚酰亚胺薄膜的主要组分，二胺单体的结构对其性能具有很大的影响。在现有技术中，公开了很多制备聚酰亚胺薄膜所需的芳香二胺单体，但是这些芳香二胺的制备困难且价格过高，且所制备的聚酰亚胺热分解温度不高。

为此，本领域迫切需要开发一种耐高温的二胺单体、由其制成的耐热聚酰亚胺及其制备方法。

发明内容

本申请之目的在于提供一种含芳香环并咪唑结构的二胺单体，从而解决上述现有技术中的技术问题。

本申请之目的还在于提供一种制备含芳香环并咪唑结构的二胺单体的方法。

本申请之目的还在于提供一种由上述含芳香环并咪唑结构的二胺单体制成的耐热聚酰亚胺。

本申请之目的还在于提供一种制备耐热聚酰亚胺薄膜的方法。

为了解决上述技术问题，本申请提供下述技术方案：

在第一方面中，本申请提供一种含芳香环并咪唑结构的二胺单体，所述含芳香环并咪唑结构的二胺单体包含含有至少一个氨基的第一芳香环并咪唑结构，含有至少一个氨基的第二芳香环并咪唑结构，以及连接所述第一芳香环并咪唑结构和第二芳香环并咪唑结构的接头基团。

在第一方面的一种实施方式中，所述含芳香环并咪唑结构的二胺单体具有通过下述通式(I)所示的结构：

式中，基团R11、R12、R13、R14、R21、R22、R23和R24各自独立地选自氢原子、氨基、C1-C10烷基，其中基团R11、R12、R13和R14中的至少一种为氨基，且其中基团R21、R22、R23和R24中的至少一种为氨基；

基团R31、R32、R33和R34各自独立地选自氢原子、C1-C10烷基、C6-C24芳环取代基或者含N、O、P、或S的杂原子取代基。

在第一方面的另一种实施方式中，所述含芳香环并咪唑结构的二胺单体包括1,4-双(5-氨基芳香环并咪唑-2-基)苯。

在第二方面中，本申请提供一种耐热聚酰亚胺，其由二酐单体和至少两种二胺单体制成，其中所述至少两种二胺单体中的至少一种为如第一方面所述的含芳香环并咪唑结构的二胺单体。

在第二方面的一种实施方式中，所述至少两种二胺单体包括如权利要求1-3中任一项所述的含芳香环并咪唑结构的二胺单体和至少一种其它二胺单体，所述至少一种其它二胺单体为间苯二胺、对苯二胺、4,4’-二氨基联苯、4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯甲酮、2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑或者2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑。

在第二方面的另一种实施方式中，所述的耐热聚酰亚胺具有下述结构：

或者