[发明专利]一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器及其制作方法在审
| 申请号： | 201810666837.8 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108879058A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡得水;王立 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 100851*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆铜板 电源控制信号 功分器 宽带 微波信号 多层板 接地层 互联 内埋 走线 微波 垂直 功分馈电网络 半固化片层 高密度集成 功分器电路 内埋式电阻 布线空间 系统集成 依次设置 集成度 顶层 布线 层间 分层 排布 三维 传输 制作 | ||
1.一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器，其特征在于，包括：
第一覆铜板，其一侧设有微波顶层接地层；
第二覆铜板，其靠近所述第一覆铜板的一侧沿朝向所述第一覆铜板的方向依次设置微波底层接地层、内埋式电阻层和宽带一分十六功分器电路层；以及
设于所述第一覆铜板和第二覆铜板之间的半固化片层。
2.根据权利要求1所述功分器，其特征在于，所述微波顶层接地层远离所述第一覆铜板的一侧设有第一介质层。
3.根据权利要求1或2所述功分器，其特征在于，所述微波底层接地层和内埋式电阻层之间设置有第二介质层。
4.根据权利要求1所述功分器，其特征在于，所述微波顶层接地层、所述宽带一分十六功分器电路层以及所述微波底层接地层通过过孔电连接。
5.一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器的制作方法，其特征在于，包括：
在第一覆铜板的一侧形成微波顶层接地层；
在第二覆铜板靠近所述第一覆铜板的一侧沿朝向所述第一覆铜板的方向依次形成微波底层接地层、内埋式电阻层和宽带一分十六功分器电路层；
在第一覆铜板和第二覆铜板之间形成半固化片层，并一同进行高温层压工艺。
6.根据权利要求5所述制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述微波顶层接地层远离所述第一覆铜板的一侧形成第一介质层。
7.根据权利要求5或6所述制作方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述微波底层接地层和内埋式电阻层之间形成第二介质层。
8.根据权利要求5所述制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述微波顶层接地层、所述宽带一分十六功分器电路层以及所述微波底层接地层上形成用于彼此电连接的过孔。
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