[发明专利]一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器及其制作方法

说明书

本发明公开一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器，包括：第一覆铜板，其一侧设有微波顶层接地层；第二覆铜板，其靠近所述第一覆铜板的一侧沿朝向所述第一覆铜板的方向依次设置微波底层接地层、内埋式电阻层和宽带一分十六功分器电路层；以及设于所述第一覆铜板和第二覆铜板之间的半固化片层。本发明提供的功分器在系统集成时可以将电源控制信号走线和微波信号走线进行三维分层排布，结构简单而且节省布线空间，提高布线集成度，并通过垂直互联过孔进行层间互联，使电源控制信号和微波信号能进行有效的垂直互联传输，实现功分馈电网络和电源控制信号的轻小型化和高密度集成。

技术领域

本发明涉及功分器。更具体地，涉及一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器及其制作方法。

背景技术

在射频微波系统中，为了将功率按一定的比例分成两路或多路，需要使用功率分配器，例如对相控阵雷达，要将发射机功率分配到各个发射单元去；多路中继通信机要将本地振荡源功率分到收发混频电路中去。所以功分器的应用相当广泛，并且它的性能将影响整个系统的通信质量。

现有的射频微波系统中常采用的功分器主要有腔体功分器、微带线功分器与带状线功分器。带状线功分器优点是体积小，成本低，便于系统集成，设计灵活。目前随着无线通信的高速发展，对器件和系统的带宽也提出了更高的要求，宽带功分器更能满足系统带宽的要求。传统功分器，存在体积大，重量大，成本高，以及频带宽度窄的缺陷，限制了其在宽带微波系统中的应用。

发明内容

为了解决传统功分器存在体积大，重量大，成本高，以及频带宽度窄的缺陷，本发明提供一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器，包括：

第一覆铜板，其一侧设有微波顶层接地层；

第二覆铜板，其靠近所述第一覆铜板的一侧沿朝向所述第一覆铜板的方向依次设置微波底层接地层、内埋式电阻层和宽带一分十六功分器电路层；以及

设于所述第一覆铜板和第二覆铜板之间的半固化片层。

优选地，所述微波顶层接地层远离所述第一覆铜板的一侧设有第一介质层。

优选地，所述微波底层接地层和内埋式电阻层之间设置有第二介质层。

优选地，所述微波顶层接地层、所述宽带一分十六功分器电路层以及所述微波底层接地层通过过孔电连接。

本发明实施例还提供一种宽带一分十六内埋阻多层板功分器的制作方法，包括：

在第一覆铜板的一侧形成微波顶层接地层；

在第二覆铜板靠近所述第一覆铜板的一侧沿朝向所述第一覆铜板的方向依次形成微波底层接地层、内埋式电阻层和宽带一分十六功分器电路层；

在第一覆铜板和第二覆铜板之间形成半固化片层，并一同进行高温层压工艺。

优选地，所述方法还包括：

在所述微波顶层接地层远离所述第一覆铜板的一侧形成第一介质层。

优选地，所述方法还包括：在所述微波底层接地层和内埋式电阻层之间形成第二介质层。

优选地，所述方法还包括：

在所述微波顶层接地层、所述宽带一分十六功分器电路层以及所述微波底层接地层上形成用于彼此电连接的过孔。

本发明的有益效果如下：