[发明专利]一种LED显示单元组及显示面板在审

专利信息
申请号: 201810667929.8 申请日: 2018-06-26
公开(公告)号: CN108630114A 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 秦快;郑玺;刘传标;顾峰;杨璐;李丹伟 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;H01L33/62
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 倒装 显示面板 焊盘 像素单元阵列 导电胶材料 列像素单元 尺寸显示 导电材料 密封性能 像素单元 背光面 可操作 牢靠性 模组 引脚 焊接
【权利要求书】:

1.一种LED显示单元组,其特征在于,包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,n和m均为大于或等于2的正整数;

其中,每个所述像素单元包括一个第一LED发光芯片、一个第二LED发光芯片、一个第三LED发光芯片、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘;所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上;

所述LED发光芯片包括A极和B极,所述A极和B极的极性相反;

所述第一LED发光芯片的A极、第二LED发光芯片的A极和第三LED发光芯片的A极均与所述共A极焊盘电连接;所述第一LED发光芯片的B极、第二LED发光芯片的B极和第三LED发光芯片的B极分别与所述第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘电连接;

在每个像素单元中,至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片,所述倒装LED发光芯片的A极和B极均位于所述LED发光芯片的背光面;所述倒装LED发光芯片的A极通过导电材料固定在所述共A极焊盘上,所述倒装LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。

2.根据权利要求1所述的LED显示单元组,其特征在于,第i行中,m个像素单元的共A极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第i共A极引脚电连接;

第j列中,n个像素单元的第一B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接;n个像素单元的第二B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接;n个像素单元的第三B极焊盘电连接,并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接;

所述n个共A极引脚和3m个B极引脚位于所述绝缘基板的背面上;

其中,1≤i≤n,1≤j≤m,i,j均为整数。

3.根据权利要求2所述的LED显示单元组,其特征在于,所述n=2,m=2。

4.根据权利要求1所述的LED显示单元组,其特征在于,所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘通过金属过孔与位于所述绝缘基板背面对应的引脚电连接,或通过金属过孔和位于所述绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于所述绝缘基板的共A极引脚或B极引脚电连接。

5.根据权利要求1所述的LED显示单元组,其特征在于,在每个像素单元中,所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘设置于该像素单元的四个顶角上;

相邻两列像素单元中,对应的焊盘关于所述相邻两列像素单元的列平分线对称设置;

相邻两行像素单元中,对应的焊盘关于所述相邻两行像素单元的行平分线对称设置。

6.根据权利要求5所述的LED显示单元组,其特征在于,

每行像素单元中:

两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分,该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共A极引脚连接;

在同一列像素单元中:

位于第一行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔直接与该列第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接,位于第二行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔延伸至所述绝缘基板的背面,并通过位于所述绝缘基板背面的第一背面金属走线与该列第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接;

两个第二B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分,该金属焊盘通过金属过孔直接与该第二B极焊盘对应的第二B极引脚连接;

两个第三B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分,该金属焊盘通过金属过孔直接与该第三B极焊盘对应的第三B极引脚连接。

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