[发明专利]一种LED显示单元组及显示面板

说明书

本发明提供了一种LED显示单元组和显示面板，其中，LED显示单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，在每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片，倒装LED发光芯片的A极和B极均位于LED发光芯片的背光面；倒装LED发光芯片的A极通过导电胶材料固定在共A极焊盘上，倒装LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。本发明实施例可以提高引脚焊接的可操作型及牢靠性，提高LED显示单元组的密封性能，且可以满足用户对小尺寸显示模组的需求。

技术领域

本发明实施例涉及LED显示技术，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。

背景技术

LED显示屏由于具有高灰度、可视角度大、功耗小以及可定制的屏幕形状等优势，被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布等各个领域。

LED显示屏由阵列排布的多个独立的LED发光单元构成，图1是现有发光单元的的正面布线图，图2是图1中发光单元的背面布线图，参考图1和图2，发光单元包括三个LED发光芯片10，分别固定在三个固晶焊盘11上，固晶焊盘11安装在一绝缘基板12的正面，三个LED发光芯片10的阳极连接至共阳极焊盘13，并通过金属过孔与绝缘基板12背面的阳极引脚P1连接，阴极分别连接至对应的阴极焊盘14，并通过金属过孔与绝缘基板12背面对应的阴极引脚N1、N2和N3连接，三个LED发光芯片和焊盘被透明的封装材料覆盖。在形成显示模组时，需要将多个独立的LED发光单元的引脚焊接在PCB板上。

随着LED显示屏朝着小间距快速发展，相应的发光单元尺寸也不断缩小，而目前采用的这种独立发光单元，存在焊接困难以及焊接不牢容易被碰掉问题，且发光单元中封装材料体积小，导致封装材料与绝缘基板的结合力偏弱，密封性能不好，防潮性能弱。另外，使用独立发光单元形成的显示模组尺寸大，无法满足用户对小尺寸显示模组的需求。

发明内容

本发明提供一种LED显示单元组及显示面板，以提高引脚焊接的可操作型及牢靠性，提高LED显示单元组的密封性能，且可以满足用户对小尺寸显示模组的需求。

第一方面，本发明实施例提供了一种LED显示单元组，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；

其中，每个所述像素单元包括一个第一LED发光芯片、一个第二LED发光芯片、一个第三LED发光芯片、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘；所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上；

所述LED发光芯片包括A极和B极，所述A极和B极的极性相反；

所述第一LED发光芯片的A极、第二LED发光芯片的A极和第三LED发光芯片的A极均与所述共A极焊盘电连接；所述第一LED发光芯片的B极、第二 LED发光芯片的B极和第三LED发光芯片的B极分别与所述第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘电连接；

在每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片，所述倒装LED发光芯片的A极和B极均位于所述LED发光芯片的背光面；所述倒装LED 发光芯片的A极通过导电材料固定在所述共A极焊盘上，所述倒装LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。

可选的，第i行中，m个像素单元的共A极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第i共A极引脚电连接；

第j列中，n个像素单元的第一B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个像素单元的第二B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个像素单元的第三B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；

所述n个共A极引脚和3m个B极引脚位于所述绝缘基板的背面上；