[发明专利]一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置

权利要求书

1.一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部左侧和右侧分别固定设置有左立柱(2)和右立柱(3)，且所述左立柱(2)和右立柱(3)的顶部固定设置有顶梁(6)，所述底座(1)的顶部中心处前侧设置有工作台(4)，所述工作台(4)顶部中心处设置有两组相对设置的夹持板(5)，所述左立柱(2)侧壁上嵌套设置有调节螺杆(7)，且所述调节螺杆(7)的右端贯穿左立柱(2)侧壁后通过轴承活动连接有支撑滑座(8)，所述支撑滑座(8)的右端连接有调节辊(9)，所述顶梁(6)的底部左侧设置有和支撑滑座(8)相配合的滑轨(14)，且所述支撑滑座(8)的顶端嵌套在滑轨(14)的底部，所述右立柱(3)的左侧壁上设置有支撑板(10)，所述支撑板(10)的上方设置有主动轮(11)，且所述主动轮(11)通过支架连接在右立柱(3)的侧壁上，所述主动轮(11)的转动轴后端连接在电机(12)的输出端，且所述电机(12)设置在支撑板(10)顶部，所述顶梁(6)的底部中心处设置有张紧辊(13)，且所述张紧辊(13)设置在工作台(4)的正上方。

2.根据权利要求1所述的一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置，其特征在于：所述张紧辊(13)包括固定在顶梁(6)底部的支撑架(1301)，所述支撑架(1301)的前端和后端均开设有装配空腔(1302)，所述装配空腔(1302)内嵌套设置有支撑轴(1303)，所述支撑轴(1303)的外壁上套接有张紧轮(1304)，所述支撑轴(1303)的顶部连接有刚性拉伸弹簧(1306)，所述刚性拉伸弹簧(1306)的顶部固定在装配空腔(1302)内的顶壁上，所述支撑轴(1303)的底部连接有刚性支撑弹簧(1305)，所述刚性支撑弹簧(1305)的底部固定在装配空腔(1302)内的底壁上。

3.根据权利要求2所述的一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置，其特征在于：所述张紧轮(1304)的中心处设置有装配通孔，且装配通孔内嵌套设置有和支撑轴(1303)的套筒，且所述支撑轴(1303)活动嵌套在套筒内腔。

4.根据权利要求1所述的一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置，其特征在于：所述滑轨(14)的底部开设有装配滑槽，所述支撑滑座(8)的顶部设置有和装配滑槽相配合的装配卡块，且装配卡块嵌套在装配滑槽中，且装配卡块和装配滑槽的连接处设置有粘性油膜。

5.根据权利要求1所述的一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置，其特征在于：所述夹持板(5)设置为和水平方向呈45度，且两组所述夹持板(5)以工作台(4)的中心线为对称轴对称设置，两组所述夹持板(5)之间形成的卡槽设置为和单晶硅棒相配合的运料槽。

6.根据权利要求1所述的一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置，其特征在于：所述主动轮(11)、张紧辊(13)和调节辊(9)均设置在一个平面上，且所述主动轮(11)、张紧辊(13)和调节辊(9)和钢丝切割线的接触处均喷涂有耐磨层。