[发明专利]一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置

说明书

本发明公开了单晶硅生产切割技术领域的一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置，所述工作台顶部中心处设置有两组相对设置的夹持板，所述左立柱侧壁上嵌套设置有调节螺杆，所述支撑滑座的右端连接有调节辊，所述顶梁的底部左侧设置有和支撑滑座相配合的滑轨，且所述支撑滑座的顶端嵌套在滑轨的底部，所述右立柱的左侧壁上设置有支撑板，所述主动轮的转动轴后端连接在电机的输出端，且所述电机设置在支撑板顶部，所述顶梁的底部中心处设置有张紧辊，能够调节钢丝切割线上的张紧力，同时可以对于钢丝切割线上的切割应力进行较为均匀的分配，并加以缓冲，便于提高钢丝切割线的使用寿命。

技术领域

本发明涉及单晶硅生产切割技术领域，具体为一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置。

背景技术

单晶硅棒切割是单晶硅生产制造中的一种必要的操作程序，传统的单晶硅棒切割装置切割的误差比较大，因此造成单晶硅柱的长度不一，还需要进行单晶硅柱的打磨，差别比较大，打磨的时间增加，也浪费了单晶硅物料，因此不满足人们的生产需求，同时在进行单晶硅棒切割时，由于长时间的切割，钢丝切割线会由于过热而发生变形因此会导致钢丝切割线的拉长，忧郁钢丝切割线不能在切割过程中进行张紧，从而导致切割力下降，对于单晶硅棒的切割效率低下，同时会产生较多毛刺，切割面不光滑，为此，我们提出一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置，以解决上述背景技术中提出的钢丝绳切割线不能张紧的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置，包括底座，所述底座的顶部左侧和右侧分别固定设置有左立柱和右立柱，且所述左立柱和右立柱的顶部固定设置有顶梁，所述底座的顶部中心处前侧设置有工作台，所述工作台顶部中心处设置有两组相对设置的夹持板，所述左立柱侧壁上嵌套设置有调节螺杆，且所述调节螺杆的右端贯穿左立柱侧壁后通过轴承活动连接有支撑滑座，所述支撑滑座的右端连接有调节辊，所述顶梁的底部左侧设置有和支撑滑座相配合的滑轨，且所述支撑滑座的顶端嵌套在滑轨的底部，所述右立柱的左侧壁上设置有支撑板，所述支撑板的上方设置有主动轮，且所述主动轮通过支架连接在右立柱的侧壁上，所述主动轮的转动轴后端连接在电机的输出端，且所述电机设置在支撑板顶部，所述顶梁的底部中心处设置有张紧辊，且所述张紧辊设置在工作台的正上方。

优选的，所述张紧辊包括固定在顶梁底部的支撑架，所述支撑架的前端和后端均开设有装配空腔，所述装配空腔内嵌套设置有支撑轴，所述支撑轴的外壁上套接有张紧轮，所述支撑轴的顶部连接有刚性拉伸弹簧，所述刚性拉伸弹簧的顶部固定在装配空腔内的顶壁上，所述支撑轴的底部连接有刚性支撑弹簧，所述刚性支撑弹簧的底部固定在装配空腔内的底壁上。

优选的，所述张紧轮的中心处设置有装配通孔，且装配通孔内嵌套设置有和支撑轴的套筒，且所述支撑轴活动嵌套在套筒内腔。

优选的，所述滑轨的底部开设有装配滑槽，所述支撑滑座的顶部设置有和装配滑槽相配合的装配卡块，且装配卡块嵌套在装配滑槽中，且装配卡块和装配滑槽的连接处设置有粘性油膜。

优选的，所述夹持板设置为和水平方向呈45度，且两组所述夹持板以工作台的中心线为对称轴对称设置，两组所述夹持板之间形成的卡槽设置为和单晶硅棒相配合的运料槽。

优选的，所述主动轮、张紧辊和调节辊均设置在一个平面上，且所述主动轮、张紧辊和调节辊和钢丝切割线的接触处均喷涂有耐磨层。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该发明结构设计合理，通过工作台上的夹持板进行送料且定位，然后通过电机带动主动轮旋转，从而主动轮带动钢丝切割线对单晶硅棒进行切割，通过调节螺杆对调节辊的位置调节，从而可以防止切割时松动，从而保证钢丝切割线的张紧力，切割效率高，切口整齐，另外，通过张紧辊的切割应力缓冲可以自行对钢丝切割线上的切割应力进行缓冲，结构简单，具有很高的实用性，大大提升了该一种单晶硅锭切割装置的使用功能性，保证其使用效果和使用效益，适合广泛推广。