[发明专利]感光芯片封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种感光芯片封装结构，其包括：

电路板；

设置于电路板上、与电路板电性导通的感光芯片，所述感光芯片包括感光区以及环绕所述感光区的非感光区；

保护玻璃，所述保护玻璃的尺寸大于所述感光区的尺寸，所述保护玻璃贴设于所述感光芯片上且完全覆盖所述感光区，所述保护玻璃在光路方向上定义有透光区与环绕所述透光区的边缘区；以及

封装结构，所述封装结构不透光，所述封装结构包覆所述感光芯片及保护玻璃的侧壁且覆盖所述保护玻璃的所述边缘区以在所述保护玻璃的边缘区形成挡光层，所述封装结构、所述保护玻璃、所述感光芯片及所述电路板形成为一体。

2.如权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于：所述封装结构包括用于支撑光学镜头的支撑面以及与支撑面垂直的侧表面，所述封装结构还包括嵌入成型有金属片，所述金属片位于所述支撑面以及侧表面。

3.如权利要求2所述的感光芯片封装结构，其特征在于：所述感光区周围设置有一圈黑胶层，所述保护玻璃通过所述黑胶层贴设于所述感光芯片上。

4.如权利要求3所述的感光芯片封装结构，其特征在于：所述挡光层的厚度为0.1毫米至0.3毫米。

5.一种感光芯片封装结构的形成方法，其包括如下步骤：

提供电路板；

提供感光芯片，并将所述感光芯片贴设于所述电路板上，所述感光芯片包括感光区及非感光区；

提供保护玻璃，所述保护玻璃的尺寸大于所述感光区的尺寸，将所述保护玻璃贴设于所述感光芯片的表面，所述保护玻璃完全覆盖所述感光区，所述保护玻璃在光路方向上定义有透光区与环绕所述透光区的边缘区；

导通连接所述电路板及所述感光芯片；

在所述电路板上模塑形成封装结构，所述封装结构不能透光，所述封装结构包覆所述感光芯片及保护玻璃的侧壁且覆盖所述保护玻璃的所述边缘区形成挡光层，所述封装结构、所述保护玻璃、所述感光芯片及所述电路板形成为一体。

6.如权利要求5所述的感光芯片封装结构的形成方法，其特征在于：所述挡光层的厚度为0.1毫米至0.3毫米。

7.如权利要求6所述的感光芯片封装结构的形成方法，其特征在于：提供的电路板上还设置有电子元件，所述电子元件位于所述感光芯片的周围，经过模塑形成的所述封装结构还包覆所述电子元件。

8.如权利要求7所述的感光芯片封装结构的形成方法，其特征在于：在模塑形成所述封装结构之前还包括在所述保护玻璃靠近所述透光区的所述设置可撕除挡墙胶，以及在形成所述封装结构之后剥离所述可撕除挡墙胶。

9.如权利要求5所述的感光芯片封装结构的形成方法，其特征在于：所述封装结构包括用于支撑光学镜头的支撑面以及与所述支撑面垂直的侧表面，形成的所述封装结构还嵌入成型有多个间隔的金属片，所述金属片位于所述支撑面以及侧表面。

10.如权利要求5所述的感光芯片封装结构的形成方法，其特征在于：所述感光区周围设置有一圈黑胶层，所述保护玻璃是通过所述黑胶层贴设于所述感光芯片上。