[发明专利]柔性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：

提供一覆铜基板，该覆铜基板包括一基材层及形成在该基材层表面的第一覆铜层；该电路基板被人为地分为一电源线路区域及一细线路区域；

通过选择性电镀工艺，在位于该电源线路区域内的该第一覆铜层上形成一选镀铜层；

通过整体电镀工艺，在位于该细线路区域的该第一覆铜层及该选镀铜层上形成一面镀铜层；与该选镀铜层相对的该面镀铜层的厚度高于位于该细线路区域内的该面镀铜层的厚度；

通过影像转移制程将该第一覆铜层、该选镀铜层及该面镀铜层制作形成一第一导电线路层，从而形成该柔性电路板；该第一导电线路层包括至少一电源线路及多条细线路，每条该电源线路位于该电源线路区域内，每条该细线路位于该细线路区域内。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该面镀铜层具有一凸块，该凸块与该选镀铜层位置相对，该凸块的边缘具有平滑的阶梯。

3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该覆铜基板还包括一第二覆铜层，该第二覆铜层形成在该基材层上且与该第一覆铜层相背，该覆铜基板还包括一盲孔，该盲孔贯穿该第一覆铜层及该基材层；在形成该面镀铜层时，该盲孔的内壁上也覆盖有该面镀铜层，从而形成一导电盲孔，该导电盲孔电连接该第一覆铜层及该第二覆铜层。

4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，每条该电源线路的线路边缘与该选镀铜层边缘的最小偏位量为35um。

5.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，每条该电源线路与与之相邻的一条该细线路之间的最小距离为50um。

6.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，相邻的两条该电源线路之间的最小距离为50um。

7.一种采用如权利要求1-6任一项所述的柔性电路板的制作方法制作而成的柔性电路板，该柔性电路板被人为地分为一电源线路区域及一细线路区域；其特征在于，该柔性电路板包括一基材层及一第一导电线路层；该第一导电线路层包括形成在该基材层上的第一覆铜层、形成在该第一覆铜层上的选镀铜层及形成在该第一覆铜层及该选镀铜层上的面镀铜层，该选镀铜层位于该电源线路区域内；位于该电源线路区域内的该第一导电线路层的厚度高于位于该细线路区域内的该第一导电线路层的厚度；位于该电源线路区域内的该第一导电线路层具有一凸块，该凸块与该选镀铜层位置相对，该凸块的边缘具有平滑的阶梯。

8.如权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，每条该电源线路的线路边缘与该选镀铜层边缘的最小偏位量为35um。

9.如权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，每条该电源线路与与之相邻的一条该细线路之间的最小距离为50um。

10.如权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，相邻的两条该电源线路之间的最小距离为50um。