[发明专利]柔性电路板及其制作方法

说明书

一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一覆铜基板，该电路基板包括基材层及形成在基材层上的第一覆铜层；电路基板分为一电源线路区域及一细线路区域；通过选择性电镀工艺，在位于该电源线路区域内的第一覆铜层上形成选镀铜层；通过整体电镀工艺，在位于细线路区域的第一覆铜层及选镀铜层上形成面镀铜层；与选镀铜层相对的面镀铜层的厚度高于细线路区域内的面镀铜层的厚度；将第一覆铜层、选镀铜层及面镀铜层制作形成第一导电线路层，形成该柔性电路板；第一导电线路层包括电源线路及细线路，每条该电源线路位于电源线路区域内，每条细线路位于细线路区域内。本发明提供一种柔性电路板。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种柔性电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品的多功能化及显示分辨率的不断提升，集成电路(integratedcircuit，IC)对电源的要求越来越高，通常柔性电路板的设计主要以增加电源线宽或增层来解决。但是因为电子产品的轻薄及高密度的要求，对线路的宽度及密度要求的也越来越高，如此导致了电路板内沒有更多的空间用来增加电源线宽。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种不仅能够满足IC对电源线路的需求，还能够避免铜厚对细线路的限制，有效增加线路的密度的柔性电路板及其制作方法。

一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一覆铜基板，该电路基板包括一基材层及形成在该基材层表面的第一覆铜层；该电路基板被人为地分为一电源线路区域及一细线路区域；通过选择性电镀工艺，在位于该电源线路区域内的该第一覆铜层上形成一选镀铜层；通过整体电镀工艺，在位于该细线路区域的该第一覆铜层及该选镀铜层上形成一面镀铜层；与该选镀铜层相对的该面镀铜层的厚度高于位于该细线路区域内的该面镀铜层的厚度；通过影像转移制程将该第一覆铜层、该选镀铜层及该面镀铜层制作形成一第一导电线路层，从而形成该柔性电路板；该第一导电线路层包括至少一电源线路及多条细线路，每条该电源线路位于该电源线路区域内，每条该细线路位于该细线路区域内。

进一步地，该面镀铜层具有一凸块，该凸块与该选镀铜层位置相对，该凸块的边缘具有平滑的阶梯。

进一步地，该覆铜基板还包括一第二覆铜层，该第二覆铜层形成在该基材层上且与该第一覆铜层相背，该覆铜基板还包括一盲孔，该盲孔贯穿该第一覆铜层及该基材层；在形成该面镀铜层时，该盲孔的内壁上也覆盖有该面镀铜层，从而形成一导电盲孔，该导电盲孔电连接该第一覆铜层及该第二覆铜层。

进一步地，每条该电源线路的线路边缘与该选镀铜层边缘的最小偏位量为35um。

进一步地，每条该电源线路与与之相邻的一条该细线路之间的最小距离为50um。

进一步地，相邻的两条该电源线路之间的最小距离为50um。

一种采用上述柔性电路板的制作方法制作而成的柔性电路板，该柔性电路板被人为地分为一电源线路区域及一细线路区域；该柔性电路板包括一基材层及一第一导电线路层；该第一导电线路层包括形成在该基材层上的第一覆铜层、形成在该第一覆铜层上的选镀铜层及形成在该第一覆铜层及该选镀铜层上的面镀铜层，该选镀铜层位于该电源线路区域内；位于该电源线路区域内的该第一导电线路层的厚度高于位于该细线路区域内的该第一导电线路层的厚度；位于该电源线路区域内的该第一导电线路层具有一凸块，该凸块与该选镀铜层位置相对，该凸块的边缘具有平滑的阶梯。

进一步地，每条该电源线路的线路边缘与该选镀铜层边缘的最小偏位量为35um。

进一步地，每条该电源线路与与之相邻的一条该细线路之间的最小距离为50um。

进一步地，相邻的两条该电源线路之间的最小距离为50um。