[发明专利]一种用于切割玻璃基板的切割机及玻璃基板的切割方法有效
申请号: | 201810676281.0 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN108793713B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 毕研璞 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | C03B33/03 | 分类号: | C03B33/03 |
代理公司: | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 潘中毅;熊贤卿 |
地址: | 430000 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 切割 玻璃 切割机 方法 | ||
1.一种用于切割玻璃基板的切割机,其特征在于,包括:轮刀滑道、轮刀、两个承载平台以及相互垂直连接的承载平台水平滑道和承载平台垂直滑道;
所述轮刀滑道与所述承载平台水平滑道相互平行设置,且所述轮刀可滑动的设置在所述轮刀滑道中;
在所述两个承载平台中,第一承载平台位于第二承载平台的上方,且所述第一承载平台可绕所述承载平台水平滑道转动以及可沿所述承载平台水平滑道移动的固定在所述承载平台水平滑道上,所述第二承载平台可沿所述承载平台垂直滑道移动的固定在所述承载平台垂直滑道上;
在所述第一承载平台的下表面固定有吸附装置。
2.根据权利要求1所述的用于切割玻璃基板的切割机,其特征在于,所述轮刀上设置有CCD相机;
所述用于切割玻璃基板的切割机还包括与所述CCD相机通讯连接的显示装置,所述显示装置用于通过所述CCD相机观测所述第一承载平台或者所述第二承载平台上的待切割的玻璃基板。
3.根据权利要求2所述的用于切割玻璃基板的切割机,其特征在于,还包括有操作平台,所述操作平台用于发送控制命令至所述轮刀滑道;
所述轮刀滑道,用于根据所述操作平台发送的控制命令,控制所述轮刀移动,对待切割的玻璃基板进行切割。
4.根据权利要求3所述的用于切割玻璃基板的切割机,其特征在于,所述操作平台设置有第一操作界面和第二操作界面;所述玻璃基板第一面包含有多个第一对位标记,所述玻璃基板第二面包含有多个第二对位标记;
所述操作平台,用于通过所述第一操作界面接收用户输入的所述多个第一对位标记的坐标信息,并根据所述多个第一对位标记的坐标信息生成对应的第一控制命令,且将所述第一控制命令输送至所述轮刀滑道;
所述轮刀滑道,用于根据所述第一控制命令,控制所述轮刀移动至第一对位标记的上方,当所述轮刀移动至第一对位标记的上方之后,再控制所述轮刀开始切割所述玻璃基板第一面,并根据所述多个第一对位标记的坐标信息,控制所述轮刀在所述多个第一对位标记之间依次移动,将所述玻璃基板第一面切割完成;
所述CCD相机,还用于在所述轮刀开始切割所述玻璃基板第一面之后,记录所述轮刀下方对应的第一对位标记的坐标信息,并将所述轮刀开下方对应的第一对位标记的坐标信息输送至所述操作平台;
所述操作平台,还用于根据所述轮刀下方对应的第一对位标记的坐标信息,判读所述玻璃基板第一面是否切割完成,若是,则所述操作平台切换至第二操作界面,并通过所述第二操作界面接收用户输入的所述多个第二对位标记的坐标信息,还根据所述多个第二对位标记的坐标信息生成对应的第二控制命令,且将所述第二控制命令输送至所述轮刀滑道;
所述轮刀滑道,还用于根据所述第二控制命令,控制所述轮刀移动至第二对位标记的上方,当所述轮刀移动至第二对位标记的上方之后,再控制所述轮刀开始切割所述玻璃基板第二面,并根据所述多个第二对位标记的坐标信息,控制所述轮刀在所述多个第二对位标记之间依次移动,将所述玻璃基板第二面切割完成。
5.根据权利要求1所述的用于切割玻璃基板的切割机,其特征在于,在所述承载平台水平滑道的出口处设置有用于放置承载平台的第一放置平台,在所述承载平台垂直滑道的下方设置有用于放置承载平台的第二放置平台。
6.根据权利要求1所述的用于切割玻璃基板的切割机,其特征在于,所述吸附装置为真空吸附装置。
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