[发明专利]背光模组制造方法有效
申请号: | 201810677050.1 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN109323163B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 杨祖根;和光明 | 申请(专利权)人: | 深圳市烨光璇电子科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V13/12 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背光 模组 制造 方法 | ||
1.一种背光模组制造方法,其特征在于,包括:
S10:提供导光板原料,所述导光板原料包括导光层和粘接所述导光层的胶层;
S20:对所述导光板原料的导光层进行切割,使得所述导光板层形成粘接于所述胶层上的若干个导光板和废料板;
S30:分离所述废料板和胶层并对所述废料板进行回收清理,以得到只粘接有若干个所述导光板的所述胶层;
S40:提供反射板原料和遮光板原料,并将所述反射板原料输送至各所述导光板的上方以及将所述遮光板原料输送至所述胶层的下方;
S50:将所述反射板原料和所述遮光板原料分别粘接于所述导光板上和所述胶层上形成组合模组;
S60:对应在每个所述导光板的区域上,将所述组合模组切割形成若干个包括所述导光板以及位于所述导光板上方的反射板和所述胶层下方的遮光板的背光模组。
2.根据权利要求1所述的背光模组制造方法,其特征在于:在所述步骤S10之后和所述步骤S20之前还包括以下步骤:
S11:对所述导光板原料进行整平处理。
3.根据权利要求1所述的背光模组制造方法,其特征在于:在所述步骤S10之后和所述步骤S20之前还包括以下步骤:
S12:在所述导光层上压印网点。
4.根据权利要求1所述的背光模组制造方法,其特征在于:所述步骤S50具体包括以下步骤:
S51:对所述反射板原料和所述遮光板原料进行整平处理;
S52:将所述反射板原料和所述遮光板原料分别初步地对齐压合于所述导光板上和所述胶层上;
S53:将所述反射原料板和所述遮光板原料分别热压于所述导光板上和所述胶层上。
5.根据权利要求1所述的背光模组制造方法,其特征在于:所述反射板原料包括相对设置的第一粘接面和屏蔽面,所述第一粘接面粘接于所述导光板上;
在所述步骤S30之后和所述步骤S40之前具体还包括以下步骤:
在所述第一粘接面上涂敷一层第一水胶。
6.根据权利要求5所述的背光模组制造方法,其特征在于:在所述步骤S30之后和所述步骤S40之前还包括以下步骤:
在所述屏蔽面上涂敷一层第一黑油。
7.根据权利要求1所述的背光模组制造方法,其特征在于:所述遮光板原料包括相对设置的第二粘接面和出光面,所述第二粘接面结于所述胶层上;
在所述步骤S30之后和所述步骤S40之前还包括以下步骤:
在所述第二粘接面上涂敷一层第二水胶。
8.根据权利要求7所述的背光模组制造方法,其特征在于:在所述步骤S30之后和所述步骤S40之前还包括以下步骤:
在所述出光面上涂敷一层白油后再在所述白油无需光线射出的区域上涂敷一层第二黑油。
9.根据权利要求1~8任一项所述的背光模组制造方法,其特征在于:在所述步骤S50之后和所述步骤S60之前还包括以下步骤:
S54:将所述组合模组进行加热、干燥和冷却处理。
10.根据权利要求1~8任一项所述的背光模组制造方法,其特征在于:在所述步骤S60之后还包括以下步骤:
S70:对切割所述组合模组形成的废料模组进行回收处理。
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