[发明专利]一种温度可控型易降解温敏性聚合物及其制备方法

权利要求书

1.一种温度可控型易降解温敏性聚合物：其特征在于：具有式1结构：

式1

其中，

m为8～17，x为1～20，y为1～20；

R1选自C₁～C₄的亚烷基。

2.根据权利要求1所述的一种温度可控型易降解温敏性聚合物，其特征在于： x/y=1:0.38~1.45，且x+y=12~24。

3.权利要求1或2所述的一种温度可控型易降解温敏性聚合物的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

1）将降冰片烯官能化的丙交酯通过开环聚合，得到含降冰片烯侧基的聚丙交酯；

2）所述含降冰片烯侧基的聚丙交酯与端基叠氮修饰的低聚聚乙二醇单甲醚进行1,3-偶极环加成，得到聚丙交酯-g-聚乙二醇单甲醚共聚物；

3）所述聚丙交酯-g-聚乙二醇单甲醚共聚物与含巯基的醇类化合物进行巯基-烯点击反应，得到含羟基侧基的聚丙交酯-g-聚乙二醇单甲醚共聚物；

4）所述含羟基侧基的聚丙交酯-g-聚乙二醇单甲醚共聚物先与对硝基苯基氯甲酸酯进行缩合反应，再与异丙胺进行酰胺化反应，即得。

4.根据权利要求3所述的一种温度可控型易降解温敏性聚合物的制备方法，其特征在于：所述开环聚合的条件为：在15~35℃温度下，反应18~30h。

5.根据权利要求3所述的一种温度可控型易降解温敏性聚合物的制备方法，其特征在于：所述端基叠氮修饰的低聚聚乙二醇单甲醚中低聚聚乙二醇单甲醚的数均分子量为350~750。

6.根据权利要求3或5所述的一种温度可控型易降解温敏性聚合物的制备方法，其特征在于：所述1,3-偶极环加成反应的条件为：在70~80℃温度下，反应60~80h。

7.根据权利要求3所述的一种温度可控型易降解温敏性聚合物的制备方法，其特征在于：

所述含巯基的醇类化合物为1-硫代甘油；

所述巯基-烯点击反应条件为：采用安息香二甲醚作为光催化剂，在紫外光照射下反应0.5~1.5h。

8.根据权利要求3所述的一种温度可控型易降解温敏性聚合物的制备方法，其特征在于：所述缩合反应的条件为：在-5~5℃温度下，反应3~4h。

9.根据权利要求3所述的一种温度可控型易降解温敏性聚合物的制备方法，其特征在于：所述酰胺化反应的条件为：在15~35℃温度下，反应40~60h。