[发明专利]一种温度可控型易降解温敏性聚合物及其制备方法

说明书

本发明公开了一种温度可控型易降解温敏性聚合物及其制备方法；温敏性聚合物的制备方法是将降冰片烯官能化的丙交酯通过开环聚合，得到含降冰片烯侧基的聚丙交酯主链聚合物，在主链聚合物上先接枝低聚聚乙二醇单甲醚，再修饰酰胺基团，即得。该方法操作简单，反应条件温和，副反应少，制备的温敏性聚合物不但相变温度易于调控，而且具有很好的生物相容性和易降解性，具有广泛的潜在应用前景。

技术领域

本发明一种功能高分子材料，特别涉及一种温度可控型易降解温敏性聚合物及其制备方法；属于高分子生物材料制备领域。

背景技术

刺激响应聚合物是目前研究的一大热点，它们可以响应单一刺激或多重刺激，例如对温度、pH值、电磁场、光照、应力和微生物刺激的响应等。而温度敏感性是刺激响应性聚合物最有趣的特性之一。最广泛研究温敏性聚合物的原因：可用的温敏性材料多样；温度也是最安全，最可控和可实现的外界刺激。常见的温敏性聚合物有聚(甲基)丙烯酰胺，聚[低聚(乙二醇)(甲基)丙烯酸酯]，聚氨基乙基甲基丙烯酸酯等等。温敏性聚合物具有一定的相变温度：当温度低于其浊点时酰胺基团和水分子之间的氢键占主导作用，故分子以伸展的状态溶于水中；当温度升高至浊点以上时分子之间的酰胺基团形成氢键从而减弱了分子与水之间的氢键相互作用，最终导致温敏性聚合物从伸展状态变为收缩的球状产生相分离行为；该温度称为这种聚合物的最低临界溶解温度(LCST)；相反，则为最高临界溶解温度(UCST)。聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PNIPAM)，是目前研究的最多的温敏性聚合物，其的最低临界溶解温度(LCST)在32℃左右，但仍低于人体的正常温度，使其作为药物载体使用受到局限。基于聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PNIPAM)的这种温敏性质，已经研究了与PNIPAM有关的共聚物，例如具有PNIPAM的胶束作为低于LCST的亲水性壳形成片段和具有PNIPAM的胶束作为LCST上方的疏水核心形成片段，而含有PNIPAM组分的共聚物也具有温度敏感的特性。如中国专利(CN 107778417 A)公开了一种聚异丙基丙烯酰胺类温敏聚脂凝胶，具有温度敏感的性质，但是材料不可降解，且温度不可随意控制。

发明内容

针对现有的温敏性聚合物存在不可降解，且其相变温度不可随意调控，作为药物载体使用过程中会导致人体对药物的生物利用率低等缺陷；本发明的第一个目的是在于提供一种以可完全生物降解，且可以通过改变主链的长度、低聚聚乙二醇的分子量以及低聚聚乙二醇和异丙基酰胺基的比例来实现相变温度精确调控的温敏性聚合物，该温敏性聚合物的相变温度可以控制在更接近人体温的温度，其作为药物载体使用时，有利于控制药物的释放速率，提高药物利用率。

本发明的另一个目的是在于提供一种可生物降解，且相变温度可控的温敏性聚合物的制备方法，该方法简单、经济、高效和无毒，有利于大规模生产。

为了实现上述技术目的，本发明提供了一种温度可控型易降解温敏性聚合物，其具有式1结构：

其中，

m为8～17，x为1～20，y为1～20；

R1选自C₁～C₄的烷链。