[发明专利]一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法

权利要求书

1.一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

(1)共享半导体芯片加工设备电脑上实时生成的文本/图像log文件的路径；

(2)通过中间计算机访问上述路径，将上述文本/图像log文件复制到中间计算机中；

(3)选择本地解析或服务器解析，读取文本/图像log文件，遍历文件中记录的参数，根据需要选择参数进行计算，并形成半导体芯片加工设备的状态数据；

(4)将步骤(3)中半导体芯片加工设备的状态数据整合成SECS协议格式的数据，并把上述SECS协议格式的数据发送给设备自动化编程系统，以及记录到上位机的设备统计过程控制系统数据库中；

(5)上位机通过设备统计过程控制系统的功能进行监控，当半导体芯片加工设备数据发生异常时，把半导体芯片加工设备在制造企业生产过程执行管理系统中挂为宕机状态，并进行处理。

2.根据权利要求1所述的一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法，其特征在于，所述步骤(2)中还包括，利用中间计算机上的文件采集软件采集半导体芯片加工设备生成的文件。

3.根据权利要求1所述的一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法，其特征在于，所述步骤(3)中，计算包括最大值、最小值、方差、平均值。

4.根据权利要求1所述的一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法，其特征在于，所述步骤(3)中，数据解析时，如果是文本，则直接打开进行解析；如果是图片，则先解析图片上的文字信息，再把文字信息存储成文本文件进行解析。

5.根据权利要求1所述的一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法，其特征在于，所述步骤(5)中，上位机通过统计学方法对半导体芯片加工设备数据进行监控，当发现数据出现异常时，及时通知工程师处理。