[发明专利]一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法

说明书

本发明公开了一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法，该方法包括如下步骤：(1)采集半导体芯片加工设备自动生成的文件；(2)进行文件解析，形成符合SECS传输协议的文本格式；(3)把解析的文件上传给半导体芯片加工设备状态监控系统。该发明提供的方法使得没有SECS接口的半导体芯片加工设备在不进行硬件升级的前提下进行对设备的监控，并可在仅需少量开发的前提下接入现在主流的基于SECS接口的半导体芯片加工设备监控平台，实现了设备读取信息的功能，并且又与半导体芯片加工设备无直接的干扰，可避免设备改造，降低成本，在8英寸及以下的半导体行业中，与将半导体芯片加工设备改造成自身支持SECS接口相比有较大优势，市场应用前景广。

技术领域

本发明属于半导体器件制造的设备自动化编程系统通讯技术领域，尤其涉及一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法。

背景技术

随着工业技术的不断革新，目前市场对生产企业的要求越来越高。尤其是半导体行业，由于生产的过程极其复杂，通常需要实施MES，即制造企业生产过程执行管理系统，这样的生产过程执行系统，同时配合半导体芯片加工设备自动化程序加以管控。

半导体半导体芯片加工设备自动化通常是半导体芯片加工设备获取产品信息并通过半导体芯片加工设备自动化编程EAP(Equipment Automation Programing)将信息传送给制造企业生产过程执行管理系统(MES)，由MES分析后再将反馈信息通过EAP下达给半导体芯片加工设备。目前，半导体厂半导体芯片加工设备的监控是通过半导体芯片加工设备自带的SECS模块接口实现，但是有些国产半导体芯片加工设备和老半导体芯片加工设备不带这个接口，对于不自带读取产品信息功能的半导体芯片加工设备来说，目前想要实现信息读取功能通常需要进行半导体芯片加工设备升级或改造，如果对国产半导体芯片加工设备或老半导体芯片加工设备升级和改造均，则需要专业技术人员加入支持SECS协议的功能模块，与半导体芯片加工设备及EAP的兼容性较好，效率也高，但费用较为昂贵。此外，简单的半导体芯片加工设备自己生成log文件进行解析记录成本较低，但与半导体芯片加工设备或EAP系统的兼容性不高，效率提升不明显。因此，在不支持信息读取的半导体半导体芯片加工设备方面急需一种高效的、廉价的、稳定的信息读取技术。

发明内容

发明目的：针对以上现有技术存在的问题，本发明提供一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法，利用半导体芯片加工设备自己产生的文件进行解析，并按照SECS的格式进行输出，可以兼容大多数半导体半导体芯片加工设备平台软件。

技术方案：为实现本发明的目的，本发明所采用的技术方案是：一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

(1)共享半导体芯片加工设备电脑上实时生成的文本/图像log文件的路径；

(2)通过中间设备访问上述路径，将上述文本/图像log文件复制到本地设备中；

(3)选择本地解析或服务器解析，读取文本/图像log文件，遍历文件中记录的参数，根据需要选择参数进行计算，并形成半导体芯片加工设备的状态数据；

(4)将步骤(3)中半导体芯片加工设备的状态数据整合成SECS协议格式的数据，并把上述SECS协议格式的数据发送给设备自动化编程系统，以及记录到上位机的设备统计过程控制系统数据库中；

(5)上位机通过设备统计过程控制系统的功能进行监控，当半导体芯片加工设备数据发生异常时，把半导体芯片加工设备在制造企业生产过程执行管理系统中挂为宕机状态，并通知设备工程师处理。

其中，所述步骤(2)中，利用中间设备上的文件采集软件采集半导体芯片加工设备生成的文件。

其中，所述步骤(3)中，计算包括最大值、最小值、方差、平均值计算。